Veronica半导体速报

1.发生了什么：三星电子提前约6个月开始在平泽园区建设最后一座工厂“P5 Fab 2”，目标2029年投产。

2.属于产业链哪个环节：覆盖封装前的全部前道晶圆制造环节，包括DRAM、NAND Flash及先进制程代工。

3.可能影响的公司或赛道：巩固三星在HBM和先进制程代工的竞争力，对SK海力士、台积电构成直接产能竞争。

4.为什么值得关注：加上已在建的P5 Fab 1，两厂月产能合计将达60万片，相当于三星现有总DRAM产能，展现了其在AI算力军备竞赛中的投资决心与规模效应。

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1.发生了什么：台积电首条CoPoS面板级封装中试线已在子公司采钰龙潭厂安装设备，完整供应商清单曝光。

2.属于产业链哪个环节：属于封装环节，是继CoWoS之后，针对更大尺寸面板级系统级封装的新技术路线，涉及光刻、电镀、研磨、贴片、检测等全流程设备。

3.可能影响的公司或赛道：设备商应用材料、泛林集团、DISCO等国际巨头，以及大量台湾设备商如梭特、【友威科】获得入场券。

4.为什么值得关注：CoPoS是台积电下一阶段先进封装的核心方向，直接对标更大面积的AI与HPC芯片集成，其设备供应链的成形意味着新技术从研发走向工程验证。

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1.发生了什么：台积电28nm厂Fab 15新投片量年初至今已下降25%，部分产能转为生产先进封装所需的中介层。

2.属于产业链哪个环节：属于前道【晶圆制造】向封装环节的产能转移，是制造成本和产能分配的战略调整。

3.可能影响的公司或赛道：台积电自身优化产品结构，联电和世界先进等厂商可能承接外溢的成熟制程订单。

4.为什么值得关注：这显示龙头在主动淘汰落后产能，将有限资源集中于CoWoS等高价值业务，改变了成熟制程市场格局与显示驱动、电源管理等芯片的供应链。

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1.发生了什么：台积电位于台湾台中的1.4nm工厂（Fab 25）建设进入“全速”状态，一期工程已完成。

2.属于产业链哪个环节：核心环节光刻，涉及最前沿的埃米级晶圆制造工艺，是所有前道环节的集合体现。

3.可能影响的公司或赛道：台积电将继续领跑先进制程，对三星、Intel构成持续技术压力，上游设备与材料商将迎来新需求。

4.为什么值得关注：1.4nm标志着半导体制造正式向下一个技术节点迈进，是延续摩尔定律的关键一步，决定了未来AI与高性能计算芯片的物理极限。

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1.发生了什么：因晶圆代工和封测成本上涨及库存降低，【联发科】与【瑞昱】通知客户将提高芯片价格，瑞昱部分芯片7月起涨价超10%。

2.属于产业链哪个环节：触发点在封装、测试和【晶圆制造】，影响的是芯片设计公司的定价策略和终端设备BOM成本。

3.可能影响的公司或赛道：涨价有利于芯片设计公司维持利润，但增加了手机、网络设备等成品的成本。

4.为什么值得关注：此信号表明半导体产业链的成本压力正从上游制造端成功向下游传导，印证了晶圆代工和封测环节确实在经历产能紧张和价格上涨。

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1.发生了什么：投行专家会议纪要显示，2026年Q3和Q4存储价格可能环比暴涨40-50%和30-40%，远超市场共识。

2.属于产业链哪个环节：贯穿整个制造后端，直接影响封装和测试的需求，并决定存储器原厂的产能规划和盈利预期。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光三大巨头是主要受益者，下游的电子终端和服务器厂商成本压力将骤增。

4.为什么值得关注：此预测极为乐观，若成真，意味着AI驱动的需求将导致持续多年的全行业存储短缺，所有依赖DRAM和NAND的设备都将面临涨价和缺货。

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