Veronica半导体速报

1. 发生了什么：三星Cube2.5D封装技术虽有出货，但客户仅限IBM等小规模订单，对比台积电CoWoS与英特尔EMIB差距拉大。

2. 属于产业链哪个环节：直接影响后道先进封装环节，涉及中介层技术路线之争。

3. 可能影响的公司或赛道：三星晶圆代工业务承压；台积电与英特尔继续瓜分AI/高性能计算高端封装订单。

4. 为什么值得关注：先进封装已成为逻辑芯片性能竞赛的第二战场，没有客户背书的技术路线恐遭边缘化，这也折射出代工业务生态的重要性。原文链接

1. 发生了什么：台积电推进CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）新封装技术，首波Demo设备已进驻子公司采钰进行验证。

2. 属于产业链哪个环节：直接对应后道封装环节，将传统圆形晶圆改为矩形玻璃面板载体，提升AI芯片封装效率。

3. 可能影响的公司或赛道：台积电、采钰主导；全球封装设备供应链（如辛耘、万润等）有望切入新生态。

4. 为什么值得关注：这是解决AI GPU/HPC芯片日益庞大封装需求的下一代技术，从“圆”变“方”是革命性工艺变革。原文链接

1. 发生了什么：受AI服务器需求拉动，铜箔基板（CCL）关键材料高階玻纖布持续供不应求，尤其Low CTE与Low Dk2规格供需缺口可看到2027年。

2. 属于产业链哪个环节：直接影响后道封装基板及CMP等环节所需的材料特性，涉及信号完整性与散热。

3. 可能影响的公司或赛道：日东纺、台玻等供应商受益；欣兴、景硕等载板厂面临材料瓶颈与成本压力。

4. 为什么值得关注：材料短缺将直接限制AI服务器出货，甚至引发封装基板涨价，新人需理解材料对先进封装的重要性。原文链接

1. 发生了什么：长江存储NAND Flash全球市占率爬升至13%，并计划推动IPO筹资扩产，引发韩厂高度警戒。

2. 属于产业链哪个环节：涵盖【晶圆制造】至存储芯片成品产出全链条。

3. 可能影响的公司或赛道：长江存储扩产将加剧NAND市场竞争，可能冲击三星、SK海力士定价权；对国产设备与材料供应链是利好。

4. 为什么值得关注：这意味着中国存储芯片已从“技术追趕”进入“资本扩张”阶段，将逐步改变全球存储供给格局。原文链接

1. 发生了什么：测试设备厂Techwing拿下SK海力士首笔Cube Prober订单，继供应三星后，已卡位全球两大HBM龙头供应链。

2. 属于产业链哪个环节：精准对应后道测试环节，Cube Prober专用于HBM存储芯片堆叠后的晶圆级检测。

3. 可能影响的公司或赛道：Techwing主力受益；竞争测试设备商如Advantest可能面临份额挤压。

4. 为什么值得关注：HBM良率提升极度依赖精密测试，设备导入订单是观察各厂HBM产能扩张节奏的先行指标。原文链接

1. 发生了什么：記憶體合約價涨势未减，继第2季已拉高40%后，2026年第3季涨幅上看3~4成。

2. 属于产业链哪个环节：属于存储芯片制造与销售终端，影响整个电子系统成本。

3. 可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光等三大原厂获利大增；下游PC、服务器、手机厂面临成本压力。

4. 为什么值得关注：存储芯片是半导体周期风向标，此轮“超级周期”由AI HBM需求驱动，涨价将冲击所有电子终端定价。原文链接