Veronica半导体速报

1. JEDEC批准了名为SPHBM4的HBM4新标准，允许在标准封装结构中实现HBM级别的高带宽，信号引脚数可降至五分之一。

2. 核心对应第15步封装环节，标准旨在减少对昂贵的CoWoS等先进封装的依赖，大幅扩展高性能内存的适用范围。

3. 可能影响的公司：标准推动者三星、SK海力士，先进封装巨头台积电以及AI芯片霸主英伟达。

4. 新人理解：以前的HBM必须用高级“定制胶水”粘在芯片旁，新标准让普通“双面胶”也能粘，这将降低AI芯片成本，也让玻璃基板这种低成本大尺寸基板更有用武之地。官方公告链接

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1. 韩国6月前20天半导体制造设备出口额同比大增38%，环比更是暴涨43%。

2. 涉及产业链第1步硅晶圆制备到第16步测试的全链条设备，主要受存储厂（HBM扩产）和逻辑芯片厂先进制程投资拉动。

3. 可能受益公司：设备供应商如应用材料、泛林集团、东京电子及韩国本土设备商。

4. 新人理解：设备买得多说明工厂在疯狂建新产线，这是未来芯片产能释放的先行指标，尤其是光刻、刻蚀、沉积等核心步骤的设备资本支出巨大。数据链接

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1. 韩国6月前20天初步出口数据显示，DRAM出口量同比暴涨342%，SSD暴涨405%，HBM所在的MCP类暴涨209%。

2. 涉及产业链第15步封装与第16步测试后的成品出货，量价齐升直接反映下游数据中心与AI需求的疯狂拉货力度。

3. 可能受益公司：三星、SK海力士等韩国存储双雄，以及承接其先进封装订单的供应链。

4. 新人理解：出口单价（每公斤数万美元）和数量同步暴涨，说明AI服务器建设对高价值存储的饥渴并未缓解，存储厂盈利能力极强。官方数据链接

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