Veronica半导体速报

1. 德勤2026年半导体行业展望指出【AI正重塑】全球半导体格局，推动逻辑芯片与存储需求发生结构性转变。

2. 影响范围覆盖全产业链：从设计、【制造】到封测，AI推动的需求重新分配正在改变各环节的战略权重。

3. 行业影响：制造端先进节点需求倍增，封测端先进封装（CoWoS、混合键合等）重要性持续提升，存储端HBM等高附加值产品占比扩大。

4. 新人理解：AI不只拉动单一环节，而是从芯片设计到封装测试全链条都在被重新定义，任何一个环节的瓶颈都可能成为产业关键约束。

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1. 广东风华高科通知经销商芯片电阻全线涨价20%-30%，厚声（Ralec）此前已涨价但因涨幅不及对手而撤回报价重新谈判，业界震动。

2. 影响产业链环节：封装（分立被动元件供货），核心材料银浆因银价同比暴涨三倍导致成本结构严重恶化。

3. 影响公司：国巨全球份额超30%且进入英伟达BOM清单年内已涨价，华新科下半年跟进议价；中国厂商被迫涨价以脱离‘接越多亏越多’困境。

4. 行业意义：AI服务器需求激增加剧被动元件供需失衡，银价驱动成本上涨正向全供应链传导，电阻涨价或才刚开始，英伟达BOM中的电阻价格已是标准品2倍起步。

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1. 针对市场将AI网络互连简单二分为铜缆vs光学的争论，SemiAnalysis发布深度分析指出两者是互补关系而非替代。

2. 涉及工艺：封装与系统互连架构——铜缆满足短距/低成本/高可靠性需求，光学互连在带宽与距离超越铜缆极限时启用。

3. 影响赛道：英伟达策略始终如一‘能用铜就用铜，逼不得已才用光’，铜缆与光学供应链将同步受益于AI集群规模扩张。

4. 新人理解：GPU间数据移动需求随集群扩大而激增，铜缆仍是首选，光学并非‘铜缆杀手’，两者将长期共存于从芯片到机架的不同层级。

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1. 受存储芯片价格暴涨（RAMpocalypse）冲击，AMD计划将RX 9000系列显卡再提价10%-15%，Nothing公司的CMF Phone 2 Pro后继机型直接被取消。

2. 涉及环节：存储芯片（DRAM/NAND）涨价传导至封装测试后的成品模组采购成本，直接影响下游产品定价。

3. 影响公司：AMD、Nothing等消费电子品牌商，上游存储供应商（三星、SK海力士、美光等）受益于定价权增强。

4. 信号意义：存储涨价已从上游扩散至终端价格，手机与GPU成本压力加剧，可能抑制AI PC以外的消费电子需求。

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