Veronica半导体速报

1. 发生了什么：韩媒指出韩国顶尖高中毕业生正主动赴华攻读工程类大学，摈弃过去“中国抄袭韩国”的旧观念。

2. 属于产业链哪个环节：虽不直接对应16步工艺，但深刻影响产业上游的人才储备与整个亚洲半导体研发格局。

3. 可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士及中国本土逻辑/存储芯片新锐企业。

4. 为什么值得关注：人才是芯片制造的“活水”。当有芯片基因的韩国精英涌入中国产学研体系，未来5-10年可能加速中国在先进制程与第三代半导体上的技术突破。

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1. 发生了什么：英伟达因高级玻纤布（T-glass、Low Dk）良率过低，已接受供应商在高端AI服务器PCB中混合使用T-glass与E-glass。

2. 属于产业链哪个环节：直接影响芯片封装和测试前的PCB基板材料供应，涉及CCL（覆铜板）环节。

3. 可能影响的公司或赛道：CCL供应商如建滔集团、玻纤布龙头【南亚塑胶】；下游AI服务器整机厂如鸿海、纬创。

4. 为什么值得关注：这好比为了赶工期，把原定高级钢筋部分换成普通钢筋。虽能拉货，但可能因材料电气特性变化而影响高频信号完整性，这是供应链极度吃紧的明确信号。

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1. 发生了什么：【南亚塑胶】透露AI需求驱动【环氧树脂】、玻纤布及玻纤纱利用率达满载。大陆CCL龙头建滔集团本周起将E-glass价格上调15%，南亚亦持续议价。

2. 属于产业链哪个环节：上游原材料供给，对应芯片封装载板与PCB的基础材料电子级玻纤布。

3. 可能影响的公司或赛道：材料端【南亚塑胶】、建滔；封装载板厂欣兴、景硕；芯片端英伟达、云厂商。

4. 为什么值得关注：E-glass是AI服务器PCB的“骨骼”，如今全球闲置产能极少且被英伟达供应链锁单，涨价将沿产业链向芯片与服务器整机传导。

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1. 发生了什么：Amkor与台积电签署为期10年的先进封装与测试服务协议，旨在强化台积电美国亚利桑那晶圆厂的本地供应链。

2. 属于产业链哪个环节：聚焦后道封装与测试环节，特别是台积电竹科外溢的CoWoS类先进封装需求。

3. 可能影响的公司或赛道：封测龙头Amkor、晶圆代工台积电；涉及美国本土半导体生态及苹果、英伟达等大客户。

4. 为什么值得关注：这是“美国制造”芯片补上后道短板的关键一步，意味着未来AI芯片可在美国本土完成从晶圆到封装测试的全链条。

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1. 发生了什么：市场消息称几乎所有零组件和材料价格上行且都处于短缺状态，终端折扣急剧收缩。

2. 属于产业链哪个环节：贯穿芯片设计、制造与封装的整条供应链，尤其对依赖特殊气、液、化学品的【蚀刻】、沉积环节冲击最大。

3. 可能影响的公司或赛道：综合设备商应用材料、晶圆厂台积电、三星及被动元件/PCB厂。

4. 为什么值得关注：当“什么都缺”成为常态，说明建厂扩张速度远落后于AI算力需求爆炸，新人会感受到行业正处于超级景气周期，但有价无货的风险也在堆积。

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