Veronica半导体速报

1. 台积电计划于2028年Q4至2029年Q1启动玻璃核心基板的大规模量产。

2. 此项技术属于封装环节的创新，旨在替代传统硅中介层，用于CoWoS等2.5D/3D先进封装。

3. 直接影响英伟达下一代AI芯片（如Rubin后续平台）的开发节奏，基板供应商Ibiden等将面临技术转型。

4. 玻璃基板能解决大尺寸芯片翘曲问题，提升电气性能，是实现更大面积AI芯片集成的关键一步。

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1. TrendForce报告指出，CSP自研【ASIC AI加速器】用量激增，导致小尺寸、高容、耐高温的高规格MLCC需求集中爆发。

2. 主要影响薄膜沉积等步骤所需的被动元件供应，如AMD MI450平台单板用量从1440颗暴增至10544颗。

3. 供应链中【村田】、三星电机虽扩产但良率挑战大，交期已从8周拉长至20周。

4. MLCC（片式多层陶瓷电容器）是保证芯片稳定供电的“退耦电容”，其短缺将直接卡住AI服务器硬件出货。官方报告链接

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1. 台积电启动在美先进封装分工，亚利桑那AP1厂将专注3D的SoIC封装，而CoWoS部分则外包给Amkor。

2. 此变动是封装环节的产能调配，SoIC（硅上集成芯片）比CoWoS具备更高的芯片堆叠密度。

3. 台积电借此应对地缘政治要求，同时确保先进封装总产能最大化，Amkor成直接受益者。

4. 新人可理解为：台积电在美国的新厂主攻最顶尖的3D堆叠，把相对成熟的2.5D封装分配给伙伴，分工明确。

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1. ASML CEO傅凯表示，马斯克的TeraFab项目规模堪比韩国百万片产能的DRAM巨型工厂，将极大考验设备供应链。

2. 该项目将涉足晶圆厂所有【前道晶圆制造】环节，需要大量光刻机及全方位设备。

3. 直接考验ASML及上游数千家零组件供应商的交付极限，同时提振整个半导体设备市场预期。

4. AI基础设施的军备竞赛从云端延烧至私人企业自建算力，设备商成为此轮扩张周期的“卖铲人”。

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1. 苹果CEO库克在WSJ专访中承认，由于内存和存储芯片成本飙升，未来产品调价已“不可持续”。

2. 主要冲击智能手机等【终端需求】，源头是AI服务器挤占了大量DRAM与NAND产能。

3. 苹果的声明标志终端龙头已无法内部消化成本，利好SK海力士、美光等存储器供应商。

4. 这是AI需求挤占消费电子供应链的强烈信号，即使强如苹果也难以幸免，预示全行业成本转嫁。

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1. 华邦电NOR Flash首次通过认证，将于2026年下半年正式进入英伟达Vera Rubin平台供应链。

2. 属于【背面金属化】后的存储芯片供应环节，新平台每机架NOR Flash用量超过600颗，主要用于系统启动与固件存储。

3. 华邦电有望趁机抢占原属美光的市场份额，目标2027年取得5成供应权重。

4. AI服务器不仅消耗HBM，也会吃光各种配套存储器，NOR Flash合约价上半年已翻倍，下半年看涨逾60%。

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