1.【味之素】CEO表示ABF绝缘膜可满足AI芯片需求至2030年，但之后展望不明。2.属后道封装环节的关键绝缘材料，用于高性能基板，基板变大、层数增多推升ABF用量。3.主要客户为Intel、AMD及各大封测厂；新增岐阜县第三工厂，2028年动工，2032年投产。4.为何关注：ABF是先进封装命脉材料，AI服务器基板需求激增令其供应持续紧张，味之素垄断地位使其动向成为行业风向标。
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Veronica半导体速报
今日聚焦三星1d DRAM量产推进与【味之素】ABF膜供应考验，前者锁定AI内存HBM5E，后者反映先进封装材料在AI需求下的长期紧张格局。
厂商动态
技术进展
三星加速10nm级第七代1d DRAM量产准备，瞄准HBM5E
1.三星正与多家设备商合作开发10nm级第七代1d DRAM量产设备，目标明年Q2导入。
2.属于前道【晶圆制造】的光刻、蚀刻等环节，线宽微缩至10-11nm，提升性能与能效。3.直接影响三星自身及SK海力士等DRAM竞争者；设备商如ASML、东京电子等将受益。4.为何重要：1d DRAM是三星9代HBM5E的核心晶粒，直接决定其2029年AI内存竞争力，是DRAM微缩竞赛的下一个关键战场。
[1]尼康开发光响应处理技术PAP，解决玻璃基板金属附着力难题
1.尼康正在开发名为"PAP"的光响应表面处理技术，旨在解决玻璃基板上金属导线附着难的问题。
2.属于后道封装中基板制备环节，针对全球半导体厂商2030年导入玻璃基板的路线图。3.直接关联台积电、英特尔等推动玻璃基板的厂商，以及Ibiden等基板制造商。4.为何关注：玻璃基板是先进封装下一代关键材料，但其超光滑表面导致金属镀层易脱落，尼康的解决方案是量产前必须攻克的技术关卡。官方公告
[5]供应链变化
DRAM现货市场走势分化：DDR3价格走强，DDR4持平
1.本周DDR4主流芯片现货价微跌0.28%至35.8美元，而DDR3价格持续攀升。
2.属于后道测试完成后的成品芯片交易环节，反映终端市场库存与采购意愿。3.影响模组厂、消费电子制造商；部分买家因DDR4价高而转购DDR3，形成规格降级需求。4.为何关注：DDR3涨价揭示供应链在成熟制程DRAM上的结构性短缺，买家在成本压力下被迫采用旧规格产品。
[3]市场与需求
消费需求疲软拖累NAND现货价，512Gb TLC晶圆下跌1%
1.受消费电子需求不振影响，512Gb TLC NAND晶圆现货价本周下跌1%至21.43美元。2.属后道测试完成后的成品芯片交易环节，反映存储模组厂商的库存水位与采购情绪。3.影响铠侠、西部数据、美光等NAND原厂及下游模组厂。4.为何关注：尽管二季度合约价上涨支撑成本，但现货市场买气低迷，表明消费类存储终端需求复苏乏力。
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