Veronica半导体速报

1. Imec、ASML与台积电合作，展示了基于2D材料的12吋晶圆整合路径，目标是制造下一代微型化晶体管。

2. 属于前道光刻与薄膜沉积环节，影响未来1nm以下节点的晶体管结构定义。

3. 受益方：台积电、ASML、Imec；冲击传统硅基FinFET/GAA材料供应商。

4. 为什么重要：2D材料被视为解决硅通道物理极限的关键，这项合作证明其可在现有12吋产线试产，是从实验室走向量产的关键一步。

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1. 三星计划2027年将多项目晶圆服务推进到2nm节点，降低中小客户的芯片原型验证成本。

2. 属于前道整体【晶圆制造】环节，是2nm GAA工艺的生态布局。

3. 影响三星Foundry客户群，包括韩国IC设计及AI芯片初创，挑战台积电的客户生态。

4. 为什么值得关注：MPW是吸引AI芯片初创客户的关键手段，2nm MPW开放意味着三星希望在下一代计算芯片市场提前锁定客户。

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1. 中国最高人民法院判决支持英诺赛科，在氮化镓专利纠纷中压倒性战胜全球龙头英飞凌。

2. 属于前道掺杂和薄膜沉积环节的第三类半导体材料供应链，直接影响功率芯片制造。

3. 利好【英诺赛科】及中国本土GaN生态；对已在华内卷严重的英飞凌造成额外打击。

4. 为什么值得关注：专利壁垒是国际IDM防守中国厂商的主要武器，此次胜利意味中国GaN功率芯片量产扫清了一大障碍，可能加速全球GaN价格下跌与供应重组。

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1. 深圳华强北经销商透露，部分高容量MLCC电容器价格一个月内暴涨3-5倍，个别型号飙升8-10倍，交期从10周延长至20周。

2. 属于封装及PCB组装环节的关键被动元器件供应，直接受AI服务器电源管理需求驱动。

3. 利好【村田】、三星电机；集成商如超微、NVIDIA服务器厂商面临成本压力。

4. 为什么值得关注：MLCC被称为“电子工业大米”，此轮涨价集中在AI相关部件，可能挤压其他消费电子产能，需警惕结构性失衡。

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1. Enkris推出基于micro-LED技术的光互连产品，主打数据中心内高速率、低功耗的带宽连接需求。

2. 指向芯片间光互连这一新兴环节，可视为共封装光学的一种光源方案探索。

3. 影响光通信模块厂、AI芯片互连方案商；若成熟可能冲击传统VCSEL激光方案。

4. 为什么值得关注：AI算力集群的瓶颈正是数据传输。micro-LED光源有成本低、功耗低的潜力，是替代现有昂贵激光器的可能路径。

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