Veronica半导体速报

1. 韩国媒体报道，SK海力士的美国存托凭证（ADR）上市已进入最后阶段，预计7月中旬完成，将发行新股约2.5%股权，募集约265亿美元。

2. 公司还计划推出约664亿美元的大规模股东回报计划，以缓解稀释担忧。

3. 资金将主要用于HBM扩产，涉及封装与测试环节，直接支撑AI存储需求。

4. 作为HBM市场龙头，巨额资金注入将加速HBM4/HBM4E量产，巩固其对三星、美光的竞争优势。

^{[2] [3]}

1. 三星宣布将多项目晶圆（MPW）服务从4nm扩至2nm，允许多个客户共享一套光掩模进行流片验证，目标2027年量产。

2. 属于前道光刻与先进制程验证环节，直接影响2nm芯片的原型开发。

3. 可能惠及AI芯片初创公司、定制ASIC设计方，降低进入2nm工艺的门槛。

4. 2nm掩模成本极高，MPW模式可节省千万级费用，对推动边缘AI与定制化芯片生态意义重大。

^[1]

1. DeepSeek完成首次外部融资，筹集超500亿元人民币（约74亿美元），估值超500亿美元，投资者包括腾讯、宁德时代等。

2. 属于AI模型与应用层，虽不直接涉及制造，但间接拉动AI训练/推理芯片需求。

3. 巨额资金将用于扩大算力规模，增加对NVIDIA/AMD GPU及ASIC的采购，利好先进封装与HBM供应商。

4. AI大模型竞逐白热化，推动基础设施投资持续增长，半导体产业链直接受益。

^[5]

1. TrendForce报告指出，在国家大基金及地方补贴支持下，中国SiC与GaN厂商进展迅速，部分领域已开始挑战国际IDM大厂。

2. 产业链环节涵盖晶片材料、外延、掺杂及封装，属于第三代半导体电力电子领域。

3. 英飞凌、意法半导体、Wolfspeed等传统巨头面临更多竞争；国内三安光电等企业快速成长。

4. AI数据中心800V HVDC供电架构将大量采用SiC/GaN器件，中国产能扩张或改变全球供应格局，但也可能引发产能过剩。

^[4]

1. 半导体公司PicoJool推出200G垂直腔面发射激光器（VCSEL），专为AI集群内部高速、低功耗光互连设计。

2. 属于光模块核心有源器件，对应芯片制造后的光学组装与测试环节，影响光通信芯片。

3. 可能推动II-VI、Lumentum等厂商跟进更高速度产品，加速数据中心从【400G向800G/1.6T】演进。

4. 200G VCSEL是短距光互连关键器件，能有效降低AI服务器的互连功耗与成本，助力算力扩展。

^[6]