Veronica半导体速报

1. 台积电确认已有全球AI芯片客户签约下一代CoPoS（芯片-面板-基板）封装，尽管大规模量产最早也要等到2027-2028年。

2. 再次聚焦第15步封装，这是对现有CoWoS产能的远期迭代规划。

3. 传递出台积电受三星面板级封装（PLP）先发压力，被迫提速研发的信号，利好早鸟签约的AI芯片大厂。

4. 新人须知：封装技术换代的窗口期已开，虽然量产尚早，但台积电提前秀出客户订单和2027技术就绪时间表，意在稳住投资者和客户信心。

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1. 英特尔与Q-CTRL合作，在Tunnel Falls芯片上实现了高保真度的量子门，且降低了校准复杂度。

2. 这属于探索性的“超越硅逻辑”制造环节，但依然依赖英特尔的硅基【晶圆制造】工艺。

3. 该成果利好致力于硅基量子计算商用化的公司，验证了在现有硅厂制造量子比特的可行性。

4. 新人须知：量子计算目前还很遥远，但英特尔的路线是在现成的12寸晶圆厂（如第1步到16步）造量子芯片，这种“兼容现有产线”的路数一旦跑通，对芯片制造冲击最小。

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1. 台积电罕见公开了与Ibiden及群创合作的玻璃基板开发项目初步验证结果。

2. 属于产业链第15步封装，旨在将CoWoS升级为面板级CoPoS，解决未来超大AI芯片（如NVIDIA Rubin）的翘曲与散热问题。

3. 直接影响台积电先进封装布局，利好玻璃基板与ABF载板供应商Ibiden，并为面板厂群创开辟新赛道。对英特尔与三星电机的玻璃基板战略形成公开竞争压力。

4. 新人须知：芯片变大后基板容易“弯”（翘曲），导致良率暴跌。玻璃比传统塑料硬且不易热胀冷缩，测试显示翘曲指标改善16%，能撑住未来算力“巨兽”。

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1. 为布局2027-2028年量产的CoPoS，台积电已建两条独立测试产线：一条用进口设备，一条用国产（台系）设备。

2. 直接对应第15步封装，针对的是新一代面板级封装设备的采购评估。

3. 此举将倒逼Scientech、All Ring Tech等台系设备商与AMAT、KLA等国际大厂同台竞技，竞争供货权。

4. 新人须知：这是“养蛊式”供应商管理，让双方在交期和成本上互相厮杀。谁能进入台积电这条新赛道，谁就能拿到未来几年封装设备的增长门票。

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1. Google披露了聚焦ASI（人工超级智能）的新路线图，计划打造相当于数万名人类专家的超级智能，需海量算力支撑。

2. 引发第6步光刻及第16步测试的下游需求遐想，尤其是专用ASIC定制芯片。

3. 明确点出台湾合作方：【联发科】负责供应定制ASIC芯片，鸿海和广达负责AI服务器整机。

4. 新人须知：Google的目标从通用AI（AGI）跃升至超人AI（ASI），意味着数据中心需要更夸张的专用芯片（而非全靠NVIDIA GPU），这对拿Google下单的联发科是重大利好。

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1. AMD与威斯康星大学提出Eidola模型，专门对多GPU在做分布式AI训练时的通信流量进行建模。

2. 属于芯片设计层面的架构探索，旨在解决算力堆叠后，第16步测试与系统集成中频繁出现的晶片间互连瓶颈。

3. 有望优化【AMD的MI300X/下一代AI加速器】在集群中的通信效率，缩小与NVIDIA NVLink生态的差距。

4. 新人须知：AI不仅仅靠单颗GPU的力气大，一堆GPU之间“传话”的速度更决定生死。AMD这项研究就是找出谁能插嘴、怎么传数据最快。

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