Veronica半导体速报

1.SK海力士将HBM4E样品送测时间从下半年提前至6-7月，紧追三星5月送样步伐。

2.属于封装后的内存堆叠与测试，是AI芯片关键高带宽内存。3.加剧HBM4E技术竞赛，影响NVIDIARubin平台的内存供应格局。4.HBM4E是新一代最高带宽内存，率先量产将抢占AI算力军备的制高点。

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1.三星晶圆代工正在为Neuralink开发下一代芯片，采用4nm工艺，试产已开始，目标明年底量产。

2.属于前道【晶圆制造】中的先进制程节点，挑战超低功耗与高集成度。3.巩固三星在特色工艺代工的地位，可能提升先进制程产能利用率。4.脑机接口芯片对尺寸、功耗要求极高，显示三星在非消费领域的代工突破。

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1.中国最高人民法院维持针对英飞凌的初步禁令，涉及氮化镓（GaN）功率芯片专利侵权争议。2.影响化合物半导体氮化镓功率芯片市场，可能限制英飞凌在华销售。3.利好本土企业【英诺赛科】，有可能重塑快速充电、服务器电源等GaN芯片格局。4.中国通过专利保护扶持本土化合物半导体产业，可能引发全球供应链调整。

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1.台积电正建立面板级封装（PLP/CoPoS）的材料、组件与设备供应链，目标明年量产。

2.属于后道封装环节，从圆形晶圆转向600x600mm矩形面板，AI芯片产出可提升5-6倍。3.将直接与已有量产的三星竞争，并可能导入玻璃基板，影响封装设备及材料商。4.PLP是解决AI芯片大尺寸、高产量瓶颈的关键技术，有望重塑先进封装格局。

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1.因关键原材料玻璃纤维布价格飙升且供应紧张，CCL覆铜板成本大增，MLS宣布PCB全线上涨20%。2.影响封装基板及电子电路板的上游材料，间接波及封测端成本。3.上游玻纤布、CCL厂商受益，下游PCB用户成本承压，或传导至服务器、汽车等终端。4.PCB是芯片封装与系统组装的基石，材料短缺可能制约AI硬件扩产速度。

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