Veronica半导体速报

1. 台积电因无法完全满足CoWoS先进封装需求，溢出订单流向ASE与Powertech等封装厂，ASE将2026年资本支出从70亿美元上调至85亿美元，以扩充LEAP先进封装产能。

2. 属于后道封装环节（步骤15），直接关联AI芯片的异构集成。

3. 受益方为封装厂ASE、Powertech，台积电也同步加速扩产，预计2026年底供需缺口将收窄至10%。

4. CoWoS是AI芯片的“连接高速公路”，产能外溢意味着整个封装生态都在受益，ASE的LEAP技术正在成为台积电之外的关键补充。

^{[1] [2]}

1. 韩国公司Pharmicell被确认为Doosan的AI服务器CCL（覆铜板）独家树脂与固化剂供应商，终端客户为NVIDIA。其Q1低介电材料营收同比增超1.5倍，第三工厂投产后产能将翻倍。

2. 属于封装基板材料环节（步骤15），低Dk材料直接影响信号损耗。

3. 直接影响Doosan、NVIDIA及AI服务器供应链；日本Nittobo提供玻璃纤维，Lotte Energy Materials提供铜箔。

4. CCL是AI芯片基板的核心，独家认证关系形成极高进入壁垒，新产能将缓解AI服务器基板材料紧张，但也强化了Pharmicell的供应垄断地位。

^[3]

1. Wiwynn发布0.5U形态的6kW双面冷板，并正与Ayar Labs、GUC合作构建CPO生态系统，还在德州采购天然气发电设备用于AI服务器整柜老化测试。

2. 涉及后道测试散热和先进封装中的硅光子CPO技术（步骤16和步骤15）。

3. 推动液冷和CPO供应商Ayar Labs、GUC（芯原）生态扩张，传统连接和散热方案面临升级压力。

4. 冷却极限和I/O墙是AI集群的两大痛点，6kW微冷板解热，CPO用光信号替代电信号传输，如同给服务器装上“超级空调”和“光缆直通车”，大幅提升带宽和能效。

^[8]

1. SK集团实质上取消了将硅片制造商SK Siltron出售给Doosan的计划，原因是晶圆长期供应协议(LTA)即将进入续约窗口，此时出售会大幅低估其价值。

2. 属于最前道硅晶圆制备环节（步骤1），是芯片制造的基石。

3. 影响全球硅片供需，重组剧本暂时搁浅，现有格局下SUMCO、环球晶等主要厂商竞争态势不变。

4. 晶圆是芯片的“地基”，SK Siltron作为重要供应商留在SK体系内，有助于保障韩国半导体材料自主，但也意味着Doosan向上游垂直整合的步伐受阻。

^[4]

1. SemiAnalysis的芯片透视分析发现，华为智能手机正在混用CXMT（长鑫存储）和三星的内存，表明CXMT已实现较为稳定的供应。

2. 属于后道测试与系统集成后的应用环节，反映国产DRAM已能通过手机严苛验证，进入主流供应链。

3. 利好CXMT及配套设备材料厂商，削弱三星在华高端手机内存市场份额，加速内存自主替代。

4. 国产DRAM进入华为旗舰机说明良率和容量已达到规模商用水平，这将深刻改变全球内存供应链，降低国内品牌对韩系原厂的依赖。

^[5]

1. 台湾媒体称NVIDIA下一代Vera Rubin平台将导入800V高压直流供电，小批量出货预计从Q3开始，相关时间线并未推迟。

2. 属于系统供电与数据中心基础设施环节，虽非芯片制造直接步骤，但直接影响测试和服务器部署的能效。

3. 利好高压DC/DC、电源管理芯片及连接器供应商，电力供应从传统48V跃升至800V将重构成数据中心供电架构。

4. 800V HVDC像给AI算力中心换上“高压输电大动脉”，大幅降低线缆损耗和复杂度，是突破AI服务器功率瓶颈的关键推动力。

^{[6] [7]}