Veronica半导体速报

1. 日经评论指出，随着AI芯片需求爆发和HBM内存短缺，NVIDIA黄仁勋去年底以来多次造访韩国，与以往“Korea Passing”处境形成鲜明对比。

2. 背后是HBM3e等高性能内存必须由SK海力士和三星供应，韩国在AI供应链中的地位急剧上升。

3. 日本因缺乏可与NVIDIA深度绑定的内存与系统级AI企业，恐再度被边缘化，日媒呼吁培育本土AI终端厂商。

4. 对从业者而言，这意味着HBM产能分配绑定先进封装（CoWoS）将持续主导2025-2026年的AI芯片出货节奏。

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1. 知名分析师在社交平台强烈发声，将Anthropic、OpenAI和NVIDIA称为“国家宝藏”，称政府不应以短视的出口管制削弱美国领先地位。

2. 他表示，与其限制先进模型和芯片出口，不如让顶级工程师放手研发，靠创新维持优势。

3. 该言论呼应近期关于修订“AI扩散规则”的争论，管制对象正从硬件向AI模型权重蔓延。

4. 新人须知：出口管制的范围已不限于光刻机或GPU，还涉及训练好的大模型，这可能影响全球AI芯片需求的分布与软件生态。

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1. TrendForce公布了一张CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）供应链全貌图，列出从设计、基板到组装测试的关键玩家。

2. 属于产业链封装环节，是将芯片直接安装在面板基板上的新路线，区别于传统晶圆级封装。

3. 图谱中涉及台积电、三星等代工厂及OSAT、基板供应商，揭示了参与方和分工。

4. 新人须知：CoPoS被视为延续摩尔定律的关键封装技术之一，通过方形面板大面积安装芯片来提升集成度和降低成本，值得持续追踪。

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1. 业内分享了一幅对比图，直观展示面板级封装（Panel-Level Packaging）相较于传统晶圆封装的面积利用率优势。

2. 属于封装环节的基板载板技术变革，直接影响后续组装和测试效率。

3. 目前三星、台积电及封测大厂均在积极推进面板级封装量产，相关设备与材料商将受益。

4. 新人理解：把圆形晶圆换成方形面板，能减少边角浪费，单次封装更多芯片，是降低AI芯片封装成本的重要路径。

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1. 三星电机宣布从某全球大型科技公司获得硅电容器供应合同，规模达1.5万亿韩元，为该公司史上最大单笔订单。

2. 该产品用于封装内部的电压稳定，属于被动元件，可替代部分MLCC，尤其适合AI服务器高功率密度场景。

3. 直接竞争对手包括【村田】和台积电；三星电机采用类DRAM结构，在300mm晶圆上制造，再外包封测。

4. 看点：这是一家同时拥有被动元件和封装基板能力的玩家，提供“元件+基板”整体方案，可能改写AI加速卡的供电设计格局。

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