1. 中国MiniMax发布M3模型，参数428B激活23B，在NVIDIABlackwell Ultra上实现高效推理；同时里约热内卢发布基于Qwen的Rio 3.5 Open 397B模型，采用动态推理架构。
2. 属于产业链终端应用/模型环节，直接拉动AI芯片、HBM内存及先进封装需求。
3. 可能受益的公司包括NVIDIA（Blackwell GPU）、台积电（CoWoS封装）、SK海力士/三星（HBM）等。
4. 新手关注：越大的模型越需要高算力芯片和高速内存，这种发布潮意味着晶圆厂和封测厂的订单将持续旺盛。
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