本期速报聚焦AI算力供需紧张加剧:H100GPU租赁价格从底部反弹40%且现货售罄;同时,NVIDIA确认下一代Rubin Ultra平台将采用PTFE材料作为正交背板核心基材,引发CCL供应链价值重构。

技术进展

GPU算力租赁市场再度趋紧:H100价格反弹40%,需求转向AI推理

1.发生了什么:SemiAnalysis发布H100一键租赁指数,显示长租价格从去年10月每小时1.70美元涨至3月2.35美元,涨幅近40%,且主要云厂商按需GPU已售罄,Blackwell交货期延至6-7月。

2.属于产业链哪个环节:虽不直接对应制造步骤,但反映终端AI算力需求对先进封装(CoWoS)和晶圆产能的持续挤压。

3.可能影响的公司或赛道:NVIDIA、云租赁商、以及依赖GPU训练的AI公司。

4.为什么值得关注:与2023年不同,本轮需求由“代理式AI”驱动,推理消耗的token量激增,需求变得结构性缺乏弹性。这意味着即使价格走高,下游客户仍会买单,将持续拉动先进制程和封装需求。

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马斯克在ASML技术大会揭秘Terafab:550亿美元德州芯片厂计划

1.发生了什么:马斯克在ASML技术大会上以虚拟方式现身,披露了名为Terafab的德州芯片厂计划,总投资额可能高达550亿美元,将重点采购ASML的EUV光刻机。

2.属于产业链哪个环节:主要涉及光刻等晶圆制造核心环节,高度依赖先进光刻设备。

3.可能影响的公司或赛道:ASML作为关键设备供应商直接受益;项目若落地将显著改变AI芯片的制造版图。

4.为什么值得关注:550亿美元的体量极其庞大,若顺利推进,将对台积电、三星等现有代工格局形成补充甚至挑战。马斯克旗下的xAI等公司对AI芯片的巨大需求是该项目的主要驱动力,消息

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供应链变化

NVIDIA下一代Rubin Ultra平台确认采用PTFE作为正交背板核心材料

1.发生了什么:经产业链确认,NVIDIA因传统M9+Q-glass方案电气性能不达标,选择改性PTFE作为Rubin Ultra正交背板材料,单价约15万元/吨,单张CCL售价可达2500元。

2.属于产业链哪个环节:直接对应封装基板/PCB制造的基材选择,影响高速信号传输的性能。

3.可能影响的公司或赛道:CCL供应商【生益科技】有望成为主供,台虹科技在认证中;上游原料商东岳集团、大金、昊华科技受益;PCB厂商产品价值量有望从2-2.5倍提升至3-3.5倍。

4.为什么值得关注:PTFE替代传统玻纤布是材料体系的重大变革,其加工难度高但高频特性极佳。这直接打开了CCL和上游原料的商业价值空间,预计2027年Kyber平台对应的市场可达80亿元。

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美光纽约巨型晶圆厂建设提速,选定Bechtel为工程总包商

1.发生了什么:美光已选定曾承建英特尔俄亥俄厂区的Bechtel公司,负责其投资500亿美元的纽约巨型晶圆厂建设项目。

2.属于产业链哪个环节:直接对应晶圆制备环节的前期建厂阶段,属于产能扩张。

3.可能影响的公司或赛道:美光自身DRAM产能布局,以及半导体建厂工程服务商。

4.为什么值得关注:这是继英特尔俄亥俄项目后,Bechtel在美国承接的又一半导体巨型项目,表明美国本土存储芯片产能建设正在实质性加速,旨在强化本土存储供应链安全。

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