Veronica半导体速报

1.BofA将Intel评级从“不佳”直接上调至“买入”，目标价提至135美元，看好其解决先进制程晶圆/封装产能瓶颈的潜力。2.涉及前道晶圆制造（先进制程）与后道封装环节，同时提及14A节点IP签约和Terafab业务进展。3.报告认为Intel有望在服务器CPU市场分得更大份额，同时SemiAnalysis也发文建议Intel趁热融资扩产。4.新人须知：14A是Intel对标台积电2nm的制程节点，IP签约意味着设计公司开始认可其代工平台，是代工业务走向成熟的关键信号。

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1.据The Information报道，Google正在评估将TPU v10的I/O die交由三星Foundry的2nm工艺生产。

2.属于前道晶圆制造环节，涉及光刻、蚀刻等关键步骤，I/O die负责芯片与外部通信。3.若订单落地，将显著提升三星2nm产能利用率，对台积电在AI芯片代工的领先地位构成竞争。4.新人须知：I/O die虽非计算核心，但负责数据进出通道，其工艺选择直接影响整体芯片性能与成本，是代工大厂争夺的高价值订单。

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1.Synopsys发布3D-IO方案，配合imec在300mm RF硅中介层平台集成高密度电容、被动建模与激光辅助键合技术。2.聚焦先进封装环节，特别是混合键合（Hybrid Bonding）的die-to-die互联和III-V芯片与CMOS的异质集成。3.直接服务AI/数据中心高速互联需求，可能影响台积电CoWoS/SoIC、三星等先进封装技术路线。4.新人须知：混合键合是让芯片之间像“焊接”一样直接铜对铜连接的技术，比传统方案带宽更高、功耗更低，是AI芯片堆叠的核心技术。

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1.外延沉积设备商Veeco宣布其LUMINA+ MOCVD系统通过Ennostar的商用验收，用于砷化物/磷化物（As/P）大规模生产。2.对应前道薄膜沉积环节，MOCVD是III-V族化合物半导体外延生长的核心设备。3.利好Veeco业绩，强化其在LED、光电器件外延设备的市场地位。4.新人须知：MOCVD就像是原子级别的“精密喷涂机”，将气体源沉积在晶圆上形成单晶薄膜，是制造光电器件和部分射频芯片的关键设备。

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1.AMD援引Mercury Research数据，其EPYC处理器在2026年Q1的服务器CPU开销份额达46.2%，创历史新高。2.属终端需求与市场份额变化，反映数据中心客户对AMD产品认可度持续提升。3.对Intel服务器业务构成持续压力，同时加剧了与NVIDIAGrace CPU在数据中心的竞争。4.新人须知：服务器CPU市场份额是衡量公司技术实力和客户信任度的关键指标，46%意味着AMD已从挑战者成长为接近半壁江山的强者。

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1.Omdia数据显示，2026年Q1全球半导体营收环比增27%至3190亿美元，首次突破单季3000亿大关。2.需求端由存储芯片驱动，HBM/DDR5在AI服务器拉动下价格和出货量双升。3.利好三星、SK海力士、美光等存储厂商，也推升设备材料供应商订单。4.新人须知：半导体市场破3000亿是里程碑数字，说明AI对全产业链的拉动已超越历史周期规律，行业进入结构性增长新阶段。

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