1. 英特尔财务长坦承，18A工艺因技术目标设定过高导致开发进度延迟。
2. 属于产业链光刻与薄膜沉积等前道制造环节，直接影响其最先进节点量产时间表。
3. 可能影响依赖英特尔代工服务的客户，并与台积电、三星的2nm及以下节点竞争态势相关。
4. 这凸显了在GAA晶体管和背面供电等新技术攻坚中，即使对于IDM巨头也充满挑战，代表着尖端工艺门槛的再次提升。
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Veronica半导体速报
本期半导体速报聚焦三大主线：一是英特尔18A工艺失速并加速14A改革，先进制程竞争加剧；二是AI需求持续引爆供应链瓶颈，从HVLP4铜箔到MLCC均出现缺料，台积电则酝酿先进制程涨价；三是CPO与玻璃基板等先进封装技术路线出现分化与追赶，影响未来数据中心互连格局。
技术进展
台积电先进制程及封装酝酿2026-2027年再涨价，传谷歌、AMD转单只是“小打小闹”
1. 市场传出台积电可能在2026-2027年再次调涨先进制程和CoWoS等封装服务价格。
2. 属于产业链【前道晶圆制造】与后道封装环节，定价权变动影响所有芯片设计客户成本。
3. 直接冲击苹果、NVIDIA、AMD及谷歌等主要客户；转单传言被认为对台积电影响有限，反映其技术优势稳固。
4. 新人可知：代工和封装通胀是AI芯片成本难降的关键因素，台积电的绝对主导地位令其掌握定价权，客户短期难以替代。
[2]CPO大规模量产因良率问题延宕：LPO和NPO等半光学方案加速成长
1. 光学共同封装（CPO）在高集成度下的良率挑战导致量产时程可能推迟。
2. 属于产业链先进封装与测试环节，旨在将光模块和芯片封装在一起，解决数据传输瓶颈。
3. 影响积极布局的台积电、设备商，同时利好推广线性驱动可插拔光学（LPO）等半光学方案的网络芯片厂商。
4. 新人可理解：CPO是终极目标但良率是拦路虎，而LPO/NPO作为折中方案，因结构简化、良率较高，可能率先满足AI数据中心需求。
[4]中国半导体玻璃基板技术进展迅速，韩国业界忧心1-2年内被追赶
1. 中国企业在玻璃基板技术，包括关键的TGV（玻璃通孔）和蚀刻工艺上持续取得进展。
2. 属于产业链封装基板的材料环节，玻璃基板被视作替代传统有机载板、实现更高芯片集成度的关键。
3. 对韩国三星电机、大德电子等现有ABF载板/玻璃基板厂商形成潜在竞争压力，可能引发价格战。
4. 新人可知：封装基板就像芯片的“地基”，从塑料到陶瓷再到玻璃，材料升级是为了支撑更强大的AI芯片。中国在此领域的追赶速度很快。
[5]供应链变化
AI服务器PCB关键材料HVLP4铜箔告急：NVIDIA亲赴供应链协调，缺口料延续至2026年底
1. 由于AI高阶PCB需求旺盛，继T-glass玻纤布后，HVLP4铜箔将在2026下半年面临严重短缺。
2. 属于产业链上游材料环节，HVLP铜箔是IC载板和高速电路板的必需品，直接影响封装与系统组装。
3. 影响NVIDIAGPU出货，以及台光电、联茂等CCL供应商，NVIDIA已直接介入调配，显示事态紧迫。
4. 新人记住：一颗高性能芯片从晶圆到能用的板卡，离不开看似传统的铜箔和玻纤布，AI爆发正使这些基础材料成为瓶颈。
[3]AI推升高阶MLCC供需紧张，台湾厂商急寻中国大陆替代原件
1. AI和高压电动车拉动高阶MLCC（多层陶瓷电容）需求，供应端日渐紧张，交期延长。
2. 属于产业链的最前端，MLCC是任何电子电路的基本被动元件，用于芯片电源稳压和信号滤波。
3. 影响【村田】、三星电机等日韩大厂定价，台湾代工厂为保供货，已寻找中国大陆替代源，反映供应链风险意识升高。
4. 新人需知：一颗芯片正常运行需要数十上百颗MLCC，它用量大、单价低却至关重要，其缺货会导致整个AI服务器无法出货。
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