Veronica半导体速报

1. 中国显示巨头BOE、Visionox利用玻璃加工经验切入半导体玻璃基板，已建试产线，TGV和蚀刻核心技术接近韩国

2. 属于产业链封装环节，玻璃基板作为先进封装中介层，实现更高密度互连

3. 可能影响Absolics、三星电机、LG Innotek等韩国及国际基板供应商的市场份额

4. 玻璃基板是HBM和AI芯片封装的重要趋势，中国靠性价比和产能快速追赶，可能引发封装材料供应链重构

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1. 韩国券商预计SK海力士ADR将在6月内获SEC批准，8月中旬完成美股上市

2. 属于公司融资活动，资金将主要投向HBM等先进存储产能

3. 直接影响SK海力士自身，并加剧与三星、美光的竞争

4. 在美上市可拓宽融资渠道，缩小与美光估值差距，新人需理解资本运作对半导体扩张的关键作用

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1. ASML表示AI需求已促使EUV光刻机产量提升50%，但荷兰及欧洲政府审批缓慢，限制进一步产能扩张

2. 属于产业链光刻环节，EUV设备直接用于2nm/3nm晶圆图形转移

3. 可能影响台积电、三星、英特尔等先进制程扩产计划，设备交期延长

4. EUV是制造AI芯片的关键瓶颈，只有ASML一家能产，供给不足将拖累全球AI算力增长，新人需理解其供应链单一性

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1. 台湾5月半导体出口达255亿美元，同比增长58.3%，芯片占总出口32.5%，芯片制造设备进口增22.4%

2. 反映【晶圆制造】与封装测试等全产业链的旺盛需求，尤其先进制程

3. 利好台积电、【联发科】等台湾半导体公司，也预示AI、HPC市场需求持续

4. 出口数据是行业景气度的晴雨表，设备进口增加意味着扩产持续，新人可关注台湾在全球芯片制造中的核心地位

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1. 由18家台湾中小半导体耗材商组成的德鑫联盟，将前开式晶圆传送盒（FOUP）导入英特尔，已进入供应链

2. 属于产业链【晶圆厂自动化/耗材】环节，FOUP用于晶圆在各制程步骤间的安全传送，涉及多个步骤

3. 可能影响原本由日商、美商主导的FOUP市场，如Shin-Etsu、Entegris，并增强台湾设备供应链

4. FOUP看似简单但要求极高洁净度与可靠性，打入英特尔意味质量获认可，新人可看到半导体供应链的“隐形冠军”机会

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1. 美国战争部更新1260H清单，将长存、长鑫列为“军民融合”企业，禁止美国国防相关采购及合作

2. 属于产业链政策层面，直接限制中国存储芯片厂获取美国技术、设备与服务

3. 可能影响长江存储、【长鑫存储】，以及其设备供应商如应用材料、Lam Research

4. 1260H清单不同于商务实体清单，但叠加出口管制，进一步封锁中国存储芯片发展，新人可关注中美科技脱钩如何影响制造设备供应

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