1.三星2.5D封装‘Cube’缺乏大客户，市占远落后于台积电CoWoS与Intel EMIB，正将研发重心转向面板级封装（PLP）
2.属于封装环节（核心步骤第15步），面板级封装相比晶圆级面积更大、排列更高效，适用于尺寸日益增大的AI芯片3.三星在开发510x415mm超大型SoP技术；Nikon宣布将推出面板级封装曝光平台，目标2027财年投产，吞吐量提升超30%4.面板级封装有望成为后摩尔时代提升AI芯片性价比的关键，三星若在PLP上快速卡位，或将逆转先进封装劣势
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Veronica半导体速报
菲律宾强震冲击MLCC全球供应，面板级封装成三星追赶台积电新战场，Nikon切入设备赛道；Intel崛起为代工二供首选，Co-Packaged Optics测试挑战待解；多方位先进检测护航HBM与宽禁带晶圆。
技术进展
Co-Packaged Optics测试遇瓶颈，大规模数据中心部署受阻
1.共同封装光学器件（CPO）的量产测试缺乏自动化、低成本的电光联测方案，成为部署瓶颈
2.属于封装与测试环节（核心步骤第15、16步），CPO将硅光子引擎与ASIC合封，实现超高带宽互联3.影响Intel、Broadcom、台积电等CPO方案商，以及云服务商的数据中心升级节奏4.若测试成本不能大幅下降，每年数千万颗CPO的量产目标将难以实现，拖慢AI集群向光互联转型
[5]3D X-ray检测技术提升HBM可靠性，无损透视内部缺陷
1.业界采用3D X射线显微技术对HBM进行全容积非破坏检测，精准发现焊接空洞、裂纹等隐藏缺陷
2.属于【检测/测试】环节，直接服务于HBM的3D堆叠封装后的质量与可靠性监控3.SK海力士、三星、美光等HBM供应商率先导入，增强AI加速器用高带宽存储的良率和长期耐久性4.类似医疗CT扫描，3D X-ray可‘看穿’多层堆叠结构，是保证AI芯片稳定运行的关键计量手段
[6]Corona非接触计量工具助宽禁带晶圆良率提升
1.新型Corona非接触电容-电压（CnCV）计量技术应用于宽禁带半导体晶圆的电性缺陷筛选和工艺控制
2.属于晶圆级【电性测试与缺陷检测】，可在线快速筛选SiC/GaN晶圆的致命缺陷，预测最终良率3.Wolfspeed、意法半导体、英飞凌等厂商可受益，推动车规级和工业级宽禁带芯片降本4.非接触方式避免划伤晶圆，为高价值SiC晶圆量产提供高效品控方案，加速电车和AI电源市场的普及
[7]供应链变化
菲律宾强震冲击MLCC产能，全球被动元件供应链面临短期中断
1.Murata与三星电机菲律宾工厂因6月8日强震停工，设备需重新校准，重启需至少1-2周
2.属于电子元器件供应链，MLCC是几乎所有电路板的被动元件基础，虽非芯片制造步骤，但短缺将影响封装后的系统集成3.Murata占全球MLCC产能15%，车用MLCC产能40%；三星电机亦受冲击，全球MLCC供给估计收缩10-15%，高端车用短缺达20-30%4.此次中断恐推升MLCC现货价，下游抢备库存，类似2022年菲律宾震后涨价周期，汽车与消费电子制造或受波及
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大科技公司寻求代工二供，Intel成为替代台积电的首选
1.为缓解台积电先进产能紧张，大型科技企业积极寻找第二供应商，Intel脱颖而出
2.属于前道【晶圆制造】整体代工服务，直接影响AI与高性能芯片的产能分配3.Intel18A等先进制程良率提升，加上地缘政治因素，使其成为苹果、Google、亚马逊等公司的可靠备选4.IDM 2.0战略效果显现，代工客户破冰将重塑先进制程竞争格局，也会影响未来数年的资本开支和设备需求
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