Veronica半导体速报

1.发生了什么：EDA厂商Cadence推出Voltus InsightAI功能，利用生成式AI辅助进行芯片功耗与电压降分析，提升设计效率。

2.属于产业链哪个环节：属于芯片设计流程（EDA工具），对先进工艺下的设计收敛至关重要。

3.可能影响的公司或赛道：Cadence、Synopsys等EDA厂商，以及采用该工具设计3nm及以下芯片的IC设计公司。

4.为什么值得关注：芯片设计如画城市蓝图，AI工具能自动检查哪里会“停电”。这能缩短【设计周期】，尤其在先进制程芯片复杂度爆炸时，AI加持的EDA成为必需品。

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1.发生了什么：因出口管制，中国出口至日本的钨碳化物和粉末在2月至4月降至零，导致芯片级钨材料价格已飙升3倍，日本面对严重供应冲击。

2.属于产业链哪个环节：钨是芯片制造中【金属沉积（CVD钨）】形成接触塞和局部互连的关键材料，直接影响薄膜沉积和互连步骤。

3.可能影响的公司或赛道：依赖进口的日本半导体厂商及全球代工厂（如台积电、三星）的钨材料供应可能受拖累；中国钨供应商出口受限。

4.为什么值得关注：钨就像芯片内部的“电线”，缺了它电流无法在微观结构中流通。这场钨供应链危机会推高制造成本，反映地缘政治对基础材料的巨大影响。

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1.发生了什么：摩根士丹利预测2026年第三季度服务器DRAM价格将环比再涨25-30%，NAND价格涨20-40%，远高于当前市场普遍预期的15%。

2.属于产业链哪个环节：属于存储芯片环节，最终影响PC、服务器、手机等终端。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光等存储原厂将显著受益；服务器OEM和云厂商成本承压。

4.为什么值得关注：AI服务器大出货带动存储需求持续超预期，涨价周期从HBM蔓延至标准内存，DRAM合约价连续上调，反映AI算力扩张向全链传递。

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1.发生了什么：据TrendForce，随着AI集群规模向百万级加速器扩张，铜缆在距离、功耗上受限，光纤正成为战略瓶颈；预计2028年高端AI系统将采用【光纤和硅光子（SiPh）技术】替代铜互连。

2.属于产业链哪个环节：涉及芯片封装、互连，影响硅光子芯片制造和光模块，对应封装及光学互连步骤。

3.可能影响的公司或赛道：康宁、Lumentum等光通信供货商，台积电、英特尔在硅光子代工布局加速。

4.为什么值得关注：AI计算已不止抢GPU，还扩散到光纤等底层传输。就像高速公路需拓宽，AI数据中心内部通信也需要高速光通道，硅光子将成为下一代关键技术。

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1.发生了什么：因AI、汽车等高端需求扩张，松下宣布自7月起对SP-Cap电容等被动元件提价5%~30%。分销商预计供应短缺将延续至2026下半年。

2.属于产业链哪个环节：被动元件虽非芯片本身，但用于AI服务器、电源模块等，是电子系统不可或缺的部分，属于终端组装支持。

3.可能影响的公司或赛道：松下及被动元件分销商；广达、纬创等下游AI服务器组装厂面临物料短缺与成本上涨。

4.为什么值得关注：AI浪潮不仅让先进制程芯片短缺，连最基础的电容都涨价，显示全产业链吃紧，供应瓶颈从芯片蔓延至外围器件。

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1.发生了什么：广达、纬创等四家台湾AI服务器大厂5月营收全创新高，广达年增94.4%，纬创年增39.2%，受益于NVIDIAGrace Blackwell服务器大规模出货及Vera Rubin启动。

2.属于产业链哪个环节：属于系统组装与代工环节，位于芯片制造后，进行服务器组装与测试。

3.可能影响的公司或赛道：广达、纬创、英业达等ODM直接受益，反映NVIDIA GPU出货动能；AWS、Google等云服务商自研ASIC也在扩大下单。

4.为什么值得关注：服务器厂商业绩是AI芯片出货的“晴雨表”，营收大幅跳升证实AI算力落地正加速，数据中心建设潮已转为大规模采购。

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