Veronica半导体速报

1.三星DS部门负责人全永鉉与黄仁勋会谈，敲定HBM4E、HBM5及晶圆代工合作扩张。2.合作将提升三星在下一代HBM与先进逻辑代工上的NVIDIA订单份额。3.影响三星电子与NVIDIA的同时，对台积电代工和SK海力士HBM构成竞争压力。4.重要意义：三星试图通过绑定NVIDIA扭转晶圆代工劣势，并抢占HBM领导权。

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1.行政院“AI新十大建设”将硅光子列为半导体新护城河，准备投入资源发力。2.硅光子涉及先进封装与光电集成，对应后道封装及测试环节。3.政策有望利好台积电、日月光、联发科等，构建本土光子IC生态。4.关注点：政府力推硅光子产业化，直指AI高带宽低功耗传输瓶颈，影响未来芯片互连路线。

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1.韩美半导体获得442亿韩元订单，供应HBM4制造用TC Bonder 4.5 GRIFFIN设备。2.该设备用于HBM堆叠工艺，属于后道封装环节。3.受益方为设备商韩美半导体，反映SK海力士在HBM4产能竞赛中的激进扩产。4.关注点：AI记忆体需求紧张导致关键封装设备订单可见度提升，供应链地位增强。

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1.金居指出2026年7月起HVLP4铜箔将出现15-25%结构性供给缺口。2.该材料是AI GPUIC载板（封装基板）的关键原料，直接影响先进封装产能。3.NVIDIA已绕过CCL厂直接向金居采购，重塑铜箔供应链格局。4.意义：先进封装材料短缺将制约AI芯片出货，上游材料厂议价能力大幅提升。

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1.GE航空与Wolfspeed签署MoU，将SiC引入航空高压系统。2.安森美800VDC电源架构进入NVIDIA MGX生态，英飞凌SiC模块用于西门子半导体断路器。3.CGD发布650V车规级GaN器件提升电动车续航，安森美推SiC设计配对工具，QPT用AI优化GaN散热。4.这些进展拉动SiC/GaN从晶圆制备到封装的需求，影响Wolfspeed、安森美、英飞凌等。

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1.模组厂威刚5月营收129.4亿元新台币连续三月创高，旺宏单月新高，均同比倍数增长。2.印证AI服务器驱动DRAM与NAND Flash需求持续。3.SK海力士2026年Q1研发费用年增68.3%，全力冲向HBM4E/5。4.记忆体厂商业绩狂欢的同时，高研发和产能扩张可能加剧后续波动风险。

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