Veronica半导体速报

1.【博通】Q2财报显示AI半导体收入达108亿美元，同比增长143%，超出自身预期，全年AI指引上调至560亿美元。2.业务覆盖【网络芯片】与定制化ASIC，贯穿设计到封装测试全流程，尤其受益于AI数据中心对高速互联的井喷需求。3.CEO重申2027财年AI收入1000亿美元目标，直接利好其定制芯片客户（含Google、Meta）及配套封测供应链。4.尽管有Google TPU部分转单Intel传闻，Q2实际业绩验证【博通】在AI网络与定制芯片领域的统治力，三大云厂商仍是核心增长引擎。

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1.Intel 18A制程良率近期改善至约80%，EMIB先进封装良率达90-95%，并在Computex 2026发布首款18A数据中心芯片。2.涉及第6步光刻与第15步封装，EMIB作为2.5D封装核心桥梁，直接影响多芯片异构集成良率。3.The Information称Google已下单超300万颗TPU由Intel封装，NVIDIA亦在测试Intel EMIB用于下一代Feynman架构，逻辑芯片仍由台积电制造。4.若18A与EMIB持续爬坡，Intel有望从台积电手中分得AI芯片封装大单，对美国本土先进封装生态意义重大。

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1.韩国SK海力士某工厂发生火灾并引发气体泄漏，造成11人受伤，具体产线与产能影响尚待评估。2.存储芯片制造涉及多步气相沉积与清洗工艺，工厂消防中断或气体供应异常将直接影响晶圆产出进度。3.SK海力士是HBM主力供应商，若火灾波及HBM产线，将加剧AI记忆体市场本已紧张的供需格局，三星与美光有望承接部分急单。4.半导体工厂事故并不罕见，但在AI芯片产能极度吃紧的当下，任何意外停产都可能冲击市场价格，值得持续追踪后续影响。

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1.三星半导体负责人表示正与NVIDIA讨论下一代LPU（LP40）生产，明确否认转单台积电传闻，同时SK海力士与三星正围绕HBM5展开激烈竞争。2.HBM属于第6步光刻、第10步气相沉积及第15步封装综合产品，HBM5将在堆叠层数、带宽与功耗上再次大幅跃升。3.受影响的赛道包括AI加速器（NVIDIA、AMD）、AI内存供应商（三星、SK海力士、美光）以及先进封装设备/材料厂商。4.HBM已从配角变成AI算力竞赛的核心瓶颈，谁先量产HBM5谁就能主导下一代AI芯片的设计话语权，新人应理解HBM就是“3D立体停车场式”内存堆叠技术。

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1.Weebit Nano宣布其嵌入式ReRAM（电阻式随机存取存储器）IP已伴随两款客户产品顺利完成Tape-out（流片），其中一款已回片并成功实现功能操作。2.涉及第5步薄膜沉积与第6步光刻，ReRAM可替代传统闪存，应用在物联网、MCU等嵌入式芯片中，制造门槛低于先进逻辑制程。3.这标志着新型非易失性存储器离批量商用迈出关键一步，有利于台积电、格芯等代工平台的差异化工艺生态。4.对新人来说，Tape-out意味着芯片设计阶段画上句号、进入试产，是衡量任何新IP能否商业化的最核心里程碑，值得关注。

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1.Bernstein报告显示，4月全球半导体销售同比激增106.4%，其中DRAM等存储器类增长达364.1%，成为整个芯片市场增长的主要引擎。2.存储器是第1步硅晶圆、第10步气相沉积、第16步测试等环节的消耗大户，其景气度直接决定上游晶圆与设备需求。3.需求端看，AI服务器从HBM到DDR5全面拉动存储出货，供应商三星、SK海力士、美光均持续受益。4.存储器是半导体行业“晴雨表”，价格暴涨意味着下游客户（手机厂、服务器厂）正承受巨大的采购成本压力，新人在理解产业链时务必记住“晶圆厂赚不赚钱，先看存储价格”。

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