Veronica半导体速报

1. 发生了什么：NVIDIA与SK海力士的合作已从单纯采购自用GPU所需的HBM，深化至共同布局CPU所需的内存及技术标准。

2. 属于产业链哪个环节：涉及芯片设计、内存制造以及先进封装（如CoWoS）等多个环节。

3. 可能影响的公司：三星电子面临在HBM供应链上被进一步拉大差距的风险，SK海力士锁定AI全平台订单。

4. 为什么值得关注：黄仁勋表示“能获得最多HBM的人就是赢家”。这表明AI竞赛的下半场，不仅是计算芯片的比拼，更是围绕存储技术的先进封装产能的残酷争夺。

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1. 发生了什么：市场传闻华为最新AI芯片昇腾950DT将提前至今年8月部署到自家云平台，比原计划Q4提前，DeepSeek或将率先搭载。

2. 属于产业链哪个环节：属于芯片设计、晶圆制造环节，并直接面向AI训练与推理的终端市场。

3. 可能影响的公司：大幅压缩英伟达在中国市场的H20等合规芯片的竞争窗口期，利好华为自有的昇腾AI生态链。

4. 为什么值得关注：在美国严苛芯片管制下，华为此举是“秀肌肉”式突破。如果8月按时量产供货，意味着其先进制程和先进封装产能瓶颈得到了实质性缓解。

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1. 发生了什么：POSTECH研究出可同时执行逻辑与存储的ZnO/Te异质结晶体管；业内联合研究了基于IGZO的FeFET设计工艺协同优化（DTCO）。

2. 属于产业链哪个环节：属于芯片设计前期原型的“器件”研发，以及氧化与薄膜沉积相关的新材料探索。

3. 可能影响的公司：目前处于极早期学院派/基础研究阶段，长期可能影响三星、英特尔等IDM巨头的后CMOS时代工艺路线。

4. 为什么值得关注：虽然离量产很远，但IGZO和异质结技术都被视为突破现有硅基晶体管功耗墙的关键备选方案，是未来“存算一体”芯片摆脱冯诺依曼瓶颈的重要技术储备。

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1. 发生了什么：自7月1日起，【村田】全系电源电感工厂价上调50%，太阳诱电对紧缺型号现货价上调150%（标准品涨35%）。

2. 属于产业链哪个环节：电感是封装和系统级组装环节的关键无源元件，直接影响电源管理模块的成本。

3. 可能影响的公司：挤压所有服务器、AI加速卡、汽车电子制造商的封装物料成本（BOM），利好电感原厂毛利。

4. 为什么值得关注：电感虽小，但缺一不可。通常涨幅为个位数，高达150%的现货调涨极其罕见，暗示AI服务器和汽车电子的电源部分可能面临严重的供给瓶颈和成本失控。

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1. 发生了什么：SemiAnalysis指出，NVIDIA下一代Vera Rubin平台的CPU或将采用SK海力士在Computex展出的SOCAMM内存形态。

2. 属于产业链哪个环节：属于封装和系统集成环节，SOCAMM是一种更紧凑、低延迟的新型内存模块标准。

3. 可能影响的公司：直接利好SK海力士的定制化内存方案，并可能改变三星及其他模组厂的竞争格局。

4. 为什么值得关注：这是对“AI内存专用形态”的重要探索。如果SOCAMM成为NVIDIA ARM CPU的标准，将重现当年“显存颗粒”从标准内存中分离并专用化的历史性转变，对内存接口芯片和PCB设计都有颠覆性影响。

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