Veronica半导体速报

1.发生：【博通】公布财报，AI客制化芯片营收不及市场高预期，但重申千亿美元长期目标，新闻提及谷歌TPU可能转单。2.环节：属于前道制造后的定制化芯片设计环节，博通代为设计，交由台积电制造，服务云厂商。3.影响：若博通丢失谷歌TPU订单，台积电部分先进制程产能可能重新分配，【联发科】或Marvell或成为替代者。4.关注：云巨头自研AI芯片趋势下，博通扮演“造铲人”角色，但客户也可能直接委托代工厂，类似电商品牌从贴牌转自产，对博通的中间角色构成挑战。

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1.发生：微软、谷歌等云巨头绕开现货市场，直接与三星、SK海力士签订长期协议，锁定至2027年HBM产能，并延伸至2028年。2.环节：属于后道封装与测试相关，HBM需通过CoWoS等先进封装堆叠，直接影响AI芯片最终集成。3.影响：记忆体原厂握有绝对定价权，下游AI服务器厂面临配给制，英伟达、AMD等GPU出货受约束。4.关注：HBM类似AI芯片的“高速内存”，产能被包场意味着新玩家难获供应，将加剧AI算力垄断。

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1.发生：碳化硅衬底市场出现两极分化，6英寸产品因竞争激烈陷入亏损，而8英寸基板良率提升，成为盈利主力。2.环节：属于晶片制备（第1步），SiC衬底是第三代半导体器件的基础，用于电动车逆变器、充电桩等。3.影响：Wolfspeed、罗姆、【天科合达】等加速转向8英寸，利好8英寸设备供应商，6英寸厂面临淘汰压力。4.关注：类似纸张越大成本越低，8英寸SiC能切出更多芯片，单颗成本更低，推动800V高压快充普及，加速淘汰落后的6英寸产线。

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1.发生：CSP巨头大规模扩产AI芯片，设备供给远跟不上需求，成为比晶圆制造更严重的限制因素。2.环节：属于前道晶圆制造全流程，从光刻、蚀刻到沉积各步骤所需设备都出现严重短缺。3.影响：阿斯麦、应用材料、东京电子等设备商订单暴增，但交期延迟；制约台积电、三星等晶圆厂产能扩张。4.关注：设备荒意味着谁有设备谁就有产能，将拉长AI芯片交货时间，可能推高整条产业链成本。

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1.发生：AI服务器需求大量抢占FC-BGA高端封装基板产能，导致RF-SiP等产品基板短缺，LG Innotek宣布在越南新建IC载板厂，目标2030年封装营收超20亿美元。2.环节：属于封装（第15步），IC载板是芯片与PCB之间的“桥梁”，直接影响芯片封装性能。3.影响：利好LG Innotek、三星电机等载板供应商，同时加剧日月光等封测厂的原材料争夺。4.关注：基板如同芯片的“地基”，AI芯片多用大尺寸先进基板，排挤了物联网和射频芯片的基板产能，可能引发缺货涨价。

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1.发生：2026年第1季度x86处理器出货量环比下滑逾6%，但AMD服务器CPU出货逆势增长，Arm架构占比微增。2.环节：属于前道制造后的处理器成品，终端用于服务器，反映数据中心市场格局。3.影响：英特尔面临更大压力，AMD EPYC处理器持续撬动客户，台积电先进制程产能更多分配给AMD。4.关注：如同PC时代落幕、服务器成为主战场，AMD凭借多核心和高性价比从英特尔口中抢食，Arm也在悄然渗透。

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