Veronica半导体速报

1.黄仁勋赴韩宣称“业务蓬勃发展，这仅仅是开始”，其核心目标仍是确保HBM产能优先供应英伟达GPU。

2.属于制造流程中的封装与测试环节。HBM需通过先进封装（如CoWoS）与GPU互联，直接关系到AI服务器产量。3.利好SK海力士与三星的HBM订单，但加剧其他AI芯片厂商的供应焦虑。4.新人须知：HBM（高带宽内存）是AI芯片的“粮仓”，目前产能被英伟达垄断性采购，黄仁勋此行意在巩固供应链壁垒，HBM供需将持续紧张数年。

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1.ASML公开表示相对看淡中国对光刻机的囤货行为，并认为中国【稀土】出口限制对其影响有限。2.直接指向制造流程最核心的光刻步骤。光刻机决定了芯片的最小线宽，是晶圆厂投产扩张的非卖品。3.缓解了市场对短期内半导体设备供应遭受报复性断供的担忧，但中国成熟制程产能扩张仍受限。4.核心解读：虽然ASML在安抚市场，但稀土管制若殃及光刻机光源或用气，将对全球设备供应链造成连锁反应，需持续关注地缘政策的后续落地。

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1.英伟达已正式完成对三大存储原厂HBM4产品的认证，AI专用内存即将进入规模量产阶段。

2.属于制造流程中的封装与测试。HBM4堆叠层数更高，对晶圆减薄与散热要求极严苛。3.利好SK海力士、三星、美光，直接带动硅通孔（TSV）及先进封装设备供应商出货。4.重要性：HBM4认证通过意味着AI芯片性能将再次飞跃，但这也加剧了与消费电子端存储产品争夺产能的缺口，可能推高普通内存价格。

1.华为宣布将于8月推出下一代AI芯片昇腾950DT，性能较前代大幅提升，支持原生FP8低精度运算，并承诺【每年更新一代，算力翻倍】。

2.属于制造流程中的设计与测试环节，影响后续晶圆代工及先进封装需求。3.直接影响英伟达在中国市场的份额，利好华为海思供应链及国内先进封装厂商。4.关键意义：在美国管制下，华为此举展示其已构建起【去美化AI算力生态】，从设计到集群均为自主，是中美科技博弈的重要变量，其实际量产规模将决定国产替代进度。

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