Veronica半导体速报

1.HBF（高带宽闪存）被视为AI推理的下一代内存方案，设备竞赛已拉开帷幕。2.主要涉及封装环节中的堆叠键合工艺，TC（热压）键合机是核心设备。3.Hanmi Semiconductor据称将在2026年下半年向客户交付首批HBF TC键合机，影响HBM/先进封装设备赛道。4.对新人来说，这意味着继HBM之后，AI内存技术路线图又添新分支，封装设备供应商迎来新的增长点。来源：TrendForce推文

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1.Black Semiconductor是一家专注石墨烯光电子互连的初创公司，旨在用光信号替代电信号进行芯片间数据传输。2.这属于先进封装和互连领域，介于封装环节与系统集成之间，解决chiplet和HBM堆叠中的通信瓶颈。3.若技术成熟，可能影响英特尔、台积电等巨头的chiplet互连路线图，以及AI大芯片的架构设计。4.新人可以理解为“让芯片之间用激光而非电线说话”，这是突破AI算力瓶颈的关键探索之一。来源：SemiWiki

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1.CSA Catapult研发出双脉冲测试（DPT）能力，用于评估下一代AI和数据中心用功率器件的开关性能与可靠性。2.这项测试专注于宽禁带材料（如SiC、GaN）制造的功率芯片，属于芯片流片后的测试环节。3.该能力将加速车规级和AI数据中心电源芯片的开发与优化，对SiC/GaN器件厂是服务上的利好。4.新人可以理解为：这是为高功率芯片专门定制的“体检中心”，能够更准确地测量其在极端条件下的表现，对提升产品可靠性至关重要。来源：Semiconductor Today

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1.SEMI报告显示，2026年第一季度【全球半导体设备销售额】同比增长14%，创下季度新高。2.这笔开支覆盖了从【晶圆制造】到封装测试的几乎所有环节，反映出全产业链的扩产浪潮。3.AI需求是主要推手，利好应用材料、泛林、ASML等所有设备制造商。4.设备支出是行业景气度的先行指标。新人可以理解为“芯片厂正在大举购买生产工具”，预示着未来产能将持续扩张。来源：Semiconductor Digest

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1.富士康5月营收达8594亿新台币（约273亿美元），同比增长39.6%，为公司史上第三高单月成绩。2.增长主要来自AI服务器机架出货和消费电子（含智能手机），属于系统组装和封装测试后的系统集成环节。3.直接关联客户英伟达（AI服务器）、苹果（手机），其业绩是终端AI需求的最佳晴雨表。4.富士康作为全球最大电子代工厂，其超预期的营收说明AI服务器的出货正在加速，这对整个半导体供应链是积极的信号。来源：Dan Nystedt推文

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