Veronica半导体速报

1.NVIDIA已完成对三星、SK海力士、美光三大原厂HBM4产品的认证。

2.属于封装环节（15），HBM通过硅中介层与逻辑芯片堆叠封装，直接影响先进封装产能。3.影响三大存储器厂及先进封装设备/材料商。4.HBM4认证完成意味着量产在即，将推动CoWoS等先进封装需求进一步爆发。

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1.Atomera将其MST技术用于GaN-on-Si器件，使寄生界面电荷降低一个数量级，显著提升可靠性和性能。

2.属于化合物半导体制造的外延与界面控制环节，改善栅极质量。3.影响Atomera（IP模式）及潜在GaN器件制造商如Navitas、Innoscience等。4.此突破可加速GaN在快充、数据中心电源等领域的产业化，推动第三代半导体应用。

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1.SK海力士计划2030年前将DRAM月投片量从55万片提升至约100万片，重点建设龙仁新厂。

2.属于晶圆制造全流程（硅晶圆至CMP），扩产将大幅拉动设备与材料需求。3.影响韩国设备/材料商及全球DRAM供需格局。4.该激进计划或重塑供应版图，且公司明确不新增NAND产能，资源向HBM/高利润内存倾斜。

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1.市场预测玻璃基板大规模量产在2030年启动，2027年或有早期商业化，NVIDIA与Google积极推动。

2.属于先进封装基板环节（15），替代有机基板以提升高频互连性能。3.影响英特尔、台积电、三星、SKC等厂商，及玻璃基板加工设备/材料供应链。4.玻璃基板是突破封装瓶颈的关键技术，若量产将引发封装材料革命，支撑更高功耗AI芯片。

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1.NVIDIA Vera Rubin系统调整SoCAMM2模块，96GB模块需求激增，总LPDDR5X需求预计增长10-20%。

2.属于系统内存模块组装与封测，涉及基板、后段工艺。3.影响内存基板供应商（如大毅、景硕等）、模块代工厂及封装材料企业。4.单模块容量降低但总量提升，对AI内存基板供应链是正面信号，短期出货量上调。

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