Veronica半导体速报

1. 发生了什么：Nvidia CEO黄仁勋首站造访富士康Computex展台，富士康已用全自动化线量产Vera Rubin计算托盘，每分钟一台；Groq 3 LPX AI服务器Q3开始出货。

2. 产业链环节：涉及后道组装与系统集成，同时Nvidia CEO确认HBM3E、HBM4、CoWoS、硅光子等关键组件供应到位，贯穿晶圆制造至封装。

3. 可能影响的公司：富士康（AI服务器代工龙头），Nvidia及其记忆体、光模块、封装供应商。

4. 为什么值得关注：全自动托盘量产显示AI服务器已进入规模化阶段，Nvidia同时承认“供应紧张”，意味着组件虽有保障，AI算力需求仍远大于供给，利好供应链持续扩张。

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1. 发生了什么：激光退火技术正被Wolfspeed及三星等采用，以修复晶圆损伤并激活掺杂离子，应用于SiC功率半导体和400层以上NAND制造。

2. 产业链环节：属于前道晶圆制造中的掺杂后【退火】步骤，传统用于硅，现通过激光窄区退火突破高温限制向SiC和超高层NAND扩展。

3. 可能影响的公司：退火设备供应商，Wolfspeed（SiC晶圆龙头），三星电子（SiC代工及NAND），以及SK海力士等NAND厂商。

4. 为什么值得关注：SiC需1600℃以上高温，激光退火降低热负担，使SiC从6英寸向8英寸过渡成为可能，同时解决400层以上NAND通道孔结晶难题，推动下一代功率和存储芯片量产。

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1. 发生了什么：台积电CEO宣布CoPoS（Chip-on-Package Substrate）先进封装技术已开始中试线运行，未来两三年产量将大幅提升，同时扩产日本和德国成熟节点产能，并表示不追求短期涨价。

2. 产业链环节：属于后道封装环节，CoPoS是针对多芯片集成的先进封装平台，用于满足AI芯片高密度互连需求。

3. 可能影响的公司：台积电巩固封装技术领先，客户如NVIDIA、AMD等将受益，设备材料供应商也随台积电全球扩产而增长。

4. 为什么值得关注：CoPoS被视为CoWoS之后的下一代封装技术，将支持更复杂的AI/逻辑芯片组合，有助于突破芯片间带宽瓶颈，是延续摩尔定律的关键路径之一。

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1. 发生了什么：台湾最大记忆体芯片厂【南亚科技】公布5月营收新台币277亿元，同比增长730%，连续7个月创单月新高，前五月营收增650%。

2. 产业链环节：属于存储芯片制造（DRAM），对应前道晶圆制造及后道封装测试。

3. 可能影响的公司：【南亚科】自身，全球DRAM三巨头（三星、SK海力士、美光）以及相关设备材料商。

4. 为什么值得关注：营收暴涨印证AI驱动的高带宽记忆体和普通DRAM需求极度旺盛，库存极低，价格持续上涨，支撑记忆体行业进一步扩产。

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1. 发生了什么：随TPUv8t训练芯片发布，Google推出Virgo扩展网络，支持最多134,400个芯片互联，双向带宽达47 Pbps，延迟降低40%，带宽提升4倍。

2. 产业链环节：属于AI系统互连架构，虽不直接对应单一制造步骤，但影响芯片设计、高基数交换机（Tomahawk 5/4）及光模块（800G/400G FR4）。

3. 可能影响的公司：Google自身TPU生态，为其提供芯片设计的Broadcom及可能负责部分设计的【联发科】，网络交换机供应商，以及NVIDIA等竞争方。

4. 为什么值得关注：两层扁平拓扑全网格连接大幅提升训练效率，挑战NVIDIA的InfiniBand，显示自研AI芯片在网络层面重大进展，可能削弱对博通等外部设计的依赖。

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1. 发生了什么：当前数据中心CPU供不应求，AMD Q1市场份额增长（Mercury Research数据），推动其CPU营收攀升。

2. 产业链环节：属于芯片设计与制造，最终影响服务器整机出货。

3. 可能影响的公司：AMD、Intel等x86厂商，以及云服务商等买家。

4. 为什么值得关注：AI服务器拉动整体数据中心升级，CPU作为控制中心不可或缺，短缺可能影响通用服务器出货，并促使买方寻求第二供应商，利好AMD抢占份额。

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