Veronica半导体速报

1. 斯坦福大学等研究机构利用【单层TMD（过渡金属硫族化合物）】材料，成功制造出亚10nm栅极长度的纳米带晶体管。

2. 属于薄膜沉积和【光刻/蚀刻】环节的前沿材料与器件结构研究，用于替代传统硅晶体管。

3. 可能影响先进制程研发机构如台积电、英特尔、IMEC，以及材料设备商。

4. 新人须知：当硅晶体管缩小到极限（如2nm以下），需要新的材料来延续摩尔定律。TMD材料被视为未来1nm节点后的关键候选之一，此次突破是通向【后摩尔时代】的重要一步。官方公告

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1.NVIDIA与【联发科】合作开发的RTX SparkAI PC超级芯片战略细节曝光。

2. 属于终端应用处理器，它通过先进封装将GPU和CPU集成在一起，旨在为Windows on Arm平台提供强大AI算力。

3. 直接挑战【高通】、苹果及英特尔在PC处理器市场的主导地位。

4. 新人须知：这款芯片不仅关乎PC性能，更深层意义在于可能再次引发对先进封装产能和高带宽存储（HBM）的争夺，其背后是AI从云端走向边缘终端的趋势。

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1.SiC（碳化硅）基板从6英寸向8英寸的产线升级不顺利，导致供应出现断层。

2. 属于半导体制造流程最上游的晶片（硅晶圆制备）环节，但针对的是第三代半导体材料碳化硅。

3. 直接影响Wolfspeed、Coherent及中国的【天科合达】、山东天岳等基板厂商，并连带影响下游的车规级功率器件厂商。

4. 新人须知：8英寸SiC晶圆能大幅降低芯片成本，是800V电动车平台普及的关键。目前过渡不顺意味着电动车和AI数据中心电源的高压功率芯片将持续紧缺且昂贵。

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1. AI算力需求激增，引发高阶MLCC（多层陶瓷电容）等被动元件严重缺料，台厂稼动率满载并酝酿涨价。

2. 属于封装和电路板环节所需的关键被动元件，用于稳定芯片供电和信号。

3. 主要受益厂商包括【村田】、三星电机、国巨、【华新科】等MLCC大厂。

4. 新人须知：一颗AI GPU周围需要上千颗MLCC来保证供电稳定。AI服务器的爆发式增长，正在创造一个属于被动元件的“新超级循环”，其重要性不亚于先进芯片本身。

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1.SK集团会长就旗下硅晶圆厂SK Siltron的出售传闻首次回应，称决定权在评估团队。

2. 触及半导体制造流程的起点——晶片（硅晶圆制备）环节，是所有芯片的基石。

3. 若出售案落地，将影响全球硅晶圆供应格局，改变与信越化学、胜高（SUMCO）及环球晶等主要厂商的竞争态势。

4. 新人须知：硅晶圆是制造芯片的地基，其尺寸（如12英寸）和纯度直接决定芯片产量和良率。全球前五大硅晶圆厂之一的任何所有权变动，都可能引发整个半导体供应链的连锁反应。

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1. 内存代理商凌航预测，DRAM和NAND Flash涨价将持续，并警告缺货情况可能延续至2028年。

2. 此预测属于封装/测试上游的存储芯片供应环节，直接影响所有需要存储的电子设备制造成本。

3. 可能影响的厂商包括三星、SK海力士、美光等原厂，以及所有下游模组厂和终端设备商如创见、十铨。

4. 新人须知：AI服务器对高带宽存储（HBM）和企业级SSD的需求暴增，挤占了传统DRAM/NAND的产能，导致整个存储市场供给紧张。

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