Veronica半导体速报

1.英特尔CEO陈立武明确18A工艺已量产，并称台积电为最重要伙伴而非对手。

2.属于【前道晶圆制造】环节，涉及代工策略转变，英特尔需依赖外部产能补充。3.利好台积电先进制程订单，同时缓和代工市场竞争氛围，影响英伟达、AMD等客户分配。4.新任CEO启动5-10年重建计划，务实策略下，英特尔将更依赖外部代工，对全球产能格局影响深远。

^{[2] [3]}

1.元澄半导体凭借CPO设计实现盈利，并获得AMD与【联发科】订单。

2.属于先进封装与硅光子技术环节，将光引擎与芯片共同封装以解决高速互联瓶颈。3.示范效应显著，为AI高速互联供应链注入强心剂，推动1.6T光模块商业化。4.初创公司已拿到大厂订单，标志着全光互连技术正从实验室走向量产，是降低数据中心功耗、提升带宽的关键路径。

^[7]

1.Cerebras将整个46,225mm²晶圆制成单一芯片，集成90万核心与44GB SRAM。

2.属于【前道晶圆制造】与先进封装交叉环节，通过冗余设计和自定义批次掩模绕过缺陷，实现近100%良率。3.颠覆传统芯片制造思维，可能影响AI训练芯片赛道，直接面向大规模算力需求。4.其正探索在晶圆上方混合键合DRAM晶圆，进一步缩短存储与计算距离，对AI算力提升有重要启发。

^[1]

1.三星宣布整合式AI半导体方案，为下一代存储HBM5导入2nm工艺，并展示关键散热架构HPB。2.涉及【前道晶圆制造】（2nm逻辑）与先进封装环节，通过工艺整合实现存储与逻辑协同优化。3.直接影响HBM和【AI加速器】赛道，与SK海力士的竞争将升温。4.此举旨在解决AI芯片的存储带宽与散热瓶颈，展示了将先进逻辑制程用于存储的野心，是下一代AI存储技术的重要方向。

^[4]

1.韩国政府决定放宽EUV设备进口管制，简化许可流程以加速先进制程产线建设。2.直接影响光刻环节，核心设备EUV的引进速度是先进制程扩产的关键瓶颈。3.最大受益者为三星电子和SK海力士，有助于其迅速提升逻辑与存储先进产能。4.EUV机台昂贵且受出口管制，政府“开绿灯”可使晶圆厂更快获得设备，对全球2nm及以下制程的竞赛格局产生影响。

^[6]

1.SK集团会长崔泰源宣布与台积电深度合作，计划五年内将【晶圆产能翻倍】。2.主要影响硅晶圆制备和【前道晶圆制造】环节，聚焦于HBM及先进逻辑代工产能扩张。3.直接利好SK海力士HBM供应，也对台积电先进制程产能提出更高要求，设备、材料供应链受益。4.此举回应英伟达黄仁勋“请多生产”的呼吁，反映了AI驱动下对存储和逻辑芯片的巨大缺口，产能军备竞赛持续。

^[5]