Veronica半导体速报

1. Marvell CEO在Computex 2026演讲中强调，随带宽升至400Gbps/通道，铜缆连接距离归零，共封装光学CPO是解决AI数据中心互联瓶颈的唯一路径。

2. 该技术属于封装环节的革命，将光学引擎直接集成到交换芯片和计算芯片封装内，替代铜线，涉及硅光子、3nm交换机芯片等核心工艺。

3. 利好Marvell、日月光投控等拥有CPO量产经验的厂商，同时驱动台湾光学器件供应链大规模扩产。

4. 新人理解：数据在芯片间用光代替电传输，速度和能效大幅提升。英伟达Vera Rubin平台已率先采用CPO，标志着该技术从概念走向规模商业化。

^[1]

1. 联发科在高盛台湾日上透露，其【下一代芯片项目】将只采用EMIB-T封装，而非此前传闻的CoWoS与EMIB-T并行方案，计划2026年Q4投片，2027年Q4量产。

2. 此决策直接指向先进封装环节，特别是Intel主导的EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术，影响着多芯片间的数据传输速率和功耗。

3. 对Intel代工服务是重大利好，表明其拿下重要客户；同时也影响台积电CoWoS的需求分配，加剧先进封装路线竞争。

4. 新人理解：EMIB像在多个芯片间搭了一座高速专用桥，不用再绕道另一个巨大的中介层，能省空间降成本。

^[2]

1. 三星公布更具体的美国路线图，确认其位于德州泰勒市的晶圆厂将于2027年投入生产，并考虑将总部迁至德州以加强运营协同。

2. 该工厂涵盖【光刻、蚀刻、薄膜沉积】等全套前道制造工序，是美国本土先进芯片制造的关键布局之一。

3. 有助于三星贴近美国客户、获取补贴，同时加剧与台积电亚利桑那厂和Intel在美本土制程订单的争夺。

4. 新人理解：三星把先进工厂和总部都搬到美国，是为了在政策和地理上更靠近大客户苹果、英伟达，以抢夺更多AI芯片代工订单。

^[6]

1. SK集团会长崔泰源在Computex 2026上表示，SK海力士将在未来5年内将其【内存产能翻倍】。

2. 此计划横跨晶片制备到封装测试的全制造流程，特别是HBM高带宽内存和DRAM的生产，需要大量新增洁净室和设备。

3. 为三星电子、应用材料、东京电子等设备供应商带来长期订单，但也可能引发市场对远期产能过剩的担忧。

4. 新人理解：海力士认为AI带来的HBM和服务器内存需求不是短期爆发，而是长期扩张趋势，所以敢于承诺5年翻倍的激进扩产计划。

^[3]

1. 铠侠正积极寻求与超大规模数据中心签订覆盖2029年及之后的NAND闪存长期供应协议。

2. 此举属于【晶圆制造】和测试环节的前置产能锁定，确保其新建工厂的未来销路。

3. 直接利好铠侠及其合作伙伴西部数据，反映出数据中心客户为保障供应愿意提前多年锁定合同的供应链趋紧信号。

4. 新人理解：卖方主动要求签长约，说明深层判断未来几年NAND会持续供不应求，买家若不提前锁单，届时可能面临缺货或高价。

^{[4] [5]}

1. 世界半导体贸易统计组织WSTS发布最新预测，2026年全球半导体市场将因AI计算和存储器大幅扩张，规模激增90%至1.51万亿美元。

2. 该预测覆盖全产业链，尤其凸显【DRAM、NAND Flash、HBM】等存储器和AI逻辑芯片的巨大产值贡献。

3. 导致行业景气度预期大幅上调，利好英伟达、台积电、三星、美光等所有主要半导体公司，但也增加了对供应链韧性的压力。

4. 新人理解：这是一个里程碑式的预测，代表行业极度看好AI对芯片的全方位拉动，1.51万亿的规模超过了2025年预测的近一倍。

^[7]