Veronica半导体速报

1.台积电Q1毛利和利润率创历史新高，全年增速预计逼近40%，资本开支再次上调至远高于华尔街预期2.影响光刻和薄膜沉积等前道关键步骤，N3节点仍是AI芯片供应的主要瓶颈3.台积电正同步进行新建晶圆厂、扩建现有产能，并将Fab 18A的N5产能转换为N34.新人的理解：台积电正在“挖地基建新厂+旧厂升级改造”同时干，这种激进扩产在台积电历史上从未有过完整分析

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1.【台积电亚利桑那】Phase 1在2026年Q1单季净利润已超过2025全年，美国先进制程制造正式盈利

2.属于【晶圆制造】环节，涉及先进制程在美国本土的量产验证3.三星代工凭借HBM4基础芯片（SF4工艺）和Groq LPU Gen 3（SF4X工艺）重获动能4.对新人来说意义重大：美国本土先进制程不再是“烧钱黑洞”，三星也获得5年来最广的设计订单管道，代工格局可能从“台积一超”向“两强”演进详细数据

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1.Intel宣布已解决玻璃基板的SeWaRe微裂纹问题，实现EMIB与玻璃基板的无裂纹融合

2.属于封装环节，玻璃基板是下一代先进封装的关键材料，直接影响芯片间互联密度3.设备供应商博弈焦点转向【TGV（玻璃通孔）】成形技术，设备选型竞争刚刚开始4.新人可以这样理解：玻璃基板易碎（微裂纹）是良率杀手，Intel率先攻克后，其他厂商被迫追赶，而下一个技术瓶颈TGV将决定谁能真正量产深度分析

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1.高速接口IP（MIPI C-PHY/D-PHY Combo）已成功适配台积电N2P工艺节点

2.属于芯片设计/IP环节，直接影响移动、汽车、AR/VR和AI边缘设备SoC开发3.IP供应商Silvaco率先完成N2P验证，为SoC设计师迁移到台积电最先进节点扫清了一大障碍4.通俗理解：手机或AR眼镜的芯片需要高速传输图像数据，这个接口IP就像“高速收费站”，现在台积电最新2nm级工艺的“收费站”已建好，芯片厂商可以直接使用了技术详情

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1.2026年Q1全球晶圆代工营收达488亿美元，同比增长32%，连续9个季度同比增长

2.属于产业链【晶圆制造】环节，涉及所有先进制程节点3.台积电独占73.6%市场份额，攫取了92%的行业毛利，Q2指引达547亿美元4.这意味着台积电对先进制程（尤其AI芯片）的控制力达到前所未有水平，新人理解：就像全球每10颗高端芯片有7颗多出自台积电，剩余厂商只能分到约8%的利润官方数据

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1.2026年韩国存储器出口占全国总出口比重已达22%，而2018-2024年间仅约10%，2025年为13%2.影响封装和测试后道环节，因为HBM出货量暴增直接拉动整个存储产业链3.三星和SK海力士是最大受益者，存储器已取代汽车（约8%）成为韩国第一出口产业4.新人可以理解为一个数据震撼弹：韩国每出口5美元就有1美元多是存储芯片，这意味着全球AI浪潮对存储的需求有多么疯狂数据

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