Veronica半导体速报

1. NVIDIA在Computex发布RTX Spark，一款集成Blackwell GPU与Grace CPU的PC平台，AI算力达1 petaflop，将于今秋上市

2. 该芯片采用NVLink-C2C芯片间互连，涉及先进封装（第15步）和异构集成，128GB统一内存设计

3. 直接挑战苹果M系列芯片在高性能笔记本市场的地位，合作制造商包括华硕、戴尔、联想等

4. 这是NVIDIA首次大规模进军Windows on ARM生态，若成功将重塑PC处理器供应链，并带动CoWoS等先进封装需求

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1. Semiconductor Engineering发文指出，在2nm以下节点，减少制造过程中的变异、监控芯片行为变化、针对特定负载进行优化，能显著提升功耗、性能和面积

2. 涉及前道制造全流程（步骤2-12），尤其是光刻、蚀刻、CMP等环节的工艺均匀性控制

3. 对台积电、三星、英特尔等先进代工厂的设计与制造协同提出更高要求，也利好检测设备与EDA公司

4. 新人可理解成：当晶体管小到原子级时，每一处微小差异都会被放大，必须从“事后修补”转向“全程精准控制”，这是后摩尔时代的核心挑战

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1. GF证券报告指出，NVIDIA Rubin Ultra平台的正交背板因电气性能要求，正式选用改性PTFE作为核心基材

2. 属于封装和基板环节（第15步），PTFE凭借低信号损耗支持337G SerDes传输，满足未来高速互连需求

3. 主要受益方包括CCL供应商【生益科技】、上游PTFE原料商东岳集团及PCB制造商，2027年TAM可达80亿人民币

4. 传统PTFE材质偏软难加工，而添加二氧化硅填料的改性方案已通过量产验证，将加速高频PCB材料从玻纤布向PTFE切换

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