高盛大幅上调SK海力士三星营业利润预测,HBM与AI存储需求持续爆发;尼康以低价策略挑战ASML光刻垄断,ArF浸没式光刻环节竞争加剧。

技术进展

尼康以低价策略挑战ASML光刻垄断

1. 尼康正通过大幅降价策略,瞄准美国芯片制造商,以挑战ASML在光刻设备市场的主导地位。

2. 核心竞争环节为光刻步骤中的ArF浸没式光刻机,尼康试图利用自身生产成本优势换取市场份额。

3. 可能使英特尔台积电美国厂等美国客户获得更多设备选择,改变光刻机单一供应商局面。

4. 光刻机是芯片制造的心脏,价格下探有助于降低成熟制程扩产成本,但需观察尼康在先进制程(EUV)领域是否能真正构成威胁。

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供应链变化

高盛大幅上调SK海力士与三星2026-2028年营业利润预测

1. 高盛同时上调SK海力士三星2026-2028年的营业利润预测,其中SK海力士2027年预测上调至401万亿韩元,三星上调至530万亿韩元。

2. 上调驱动力源于云端AI对HBM和服务器内存的持续旺盛需求,属于产业链后端封装测试环节的订单预期。

3. 直接利好HBM供应商SK海力士三星,以及HBM封装设备与材料供应商。

4. 存储原厂营业利润大幅上修,意味着AI驱动的存储需求并非短期炒作,新人可将此视为判断行业景气度的核心指标之一。

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美国国土安全部拟禁止国际旅客降落SFO

1. 美国国土安全部(DHS)正在拟定计划,可能禁止国际旅客降落在旧金山国际机场(SFO)。

2. 该政策若实施,将直接影响半导体行业频繁进行的跨国商务出行人才流动

3. 对总部或分部位于硅谷的英特尔AMD英伟达应用材料等公司员工差旅造成不便。

4. 半导体是全球协作最紧密的产业之一,工程师的跨国交流对技术迭代至关重要。此政策可能成为干扰全球半导体生态的新变量,目前信息尚待官方确认。

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