1. Lumentum CEO在摩根大通会议指出，800G光模块由EML主导，向1.6T过渡时硅光子将更重要。
2. 属封装后光互联技术，硅光子集成多在晶圆制造的后道或模块内。
3. 影响Coherent、Lumentum、英特尔等光芯片公司，以及数据中心交换架构。
4. 入行必懂：硅光子不是通吃所有速率，3.2T时代因噪声可能又得切回EML，技术路线会出现轮回。
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Veronica半导体速报
台积电美国厂Q1首度转盈，微软向三星预付百亿美元锁定HBM产能，华为提出Tau Scaling新定律挑战传统缩放，【村田】等日厂牺牲利润率扩产MLCC保份额。
厂商动态
技术进展
台积电亚利桑那厂Q1首度盈利，美国先进制程制造站稳脚跟
1. 台积电亚利桑那厂2026年Q1净利润169亿新台币（约5.2亿美元），彻底扭转2024年全年亏损局面。
2. 属于前道晶圆制造（光刻、【蚀刻】等），该厂已量产4nm芯片。
3. 直接利好台积电及其美国客户苹果、AMD、NVIDIA，证明美国本土先进制程经济可行。
4. 入行必懂：海外厂盈利意味着全球半导体制造不再单一依赖台湾，供应链韧性增强，也可能推高未来在美扩产信心。
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华为发布Tau Scaling定律与LogicFolding，提出无需EUV的1.4nm等效路线
1. 华为在IEEE宣布Tau Scaling Law，主张以信号传播时间优化取代传统几何缩放，并推垂直堆叠技术LogicFolding。
2. 涉及前道光刻、【蚀刻】、薄膜沉积及混合键合等步骤，通过3D堆叠绕过EUV限制。
3. 若被中芯国际、国产EDA采用，可能影响ASML、台积电等传统路径的长期地位。
4. 入行必懂：被卡脖子反而催生全新框架，这或许会让半导体业首次分化为中西方两个并行技术体系。
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微软向三星预付100亿美元，提前锁定HBM与先进封装产能
1. 据GSR，超大规模云商普遍支付15-30%预付款，微软已向三星电子支付高达100亿美元预付款。
2. 锁定的是HBM与先进封装产能（如CoWoS），属后道封装和测试环节。
3. 三星代工与存储部门直接受益，也反映英伟达等AI芯片客户对HBM需求极度旺盛。
4. 入行必懂：科技巨头预付天价抢产能，说明AI带动的HBM供给极度紧张，类似抢定产线。
[5]供应链变化
日商村田、Nippon Chemicon主动降价扩份额，MLCC设备与材料成下一波焦点
1. 【村田】和Nippon Chemicon正牺牲部分利润率，扩大低价MLCC产品的市场份额，以压制中国对手成长空间。
2. MLCC是封装与电路板的基础被动元件，虽不属晶圆制造16步，却是整个电子供应链的关键。
3. 影响【村田】、三星电机、国巨等MLCC厂，以及上游MLCC设备和材料供应商。
4. 入行必懂：MLCC厂愿用低价换市占，暗示行业进入产能扩张竞争，设备与材料端反而可能受益。
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台积电股东会将更新下半年展望，拟扩大董事会至12席以配合全球扩张
1. 台积电6月4日股东会将发布2026下半年展望、资本支出、全球建厂及3nm产能动向，并可能讨论提价。
2. 涉及晶圆制造的全流程，尤其是先进制程的建厂与设备采购。
3. 议案拟将董事会席次从7-10席扩至9-12席，以容纳海外运营新人才。
4. 入行必懂：董事会扩容反映台积电从集中管理走向全球多地治理，扩张和涨价信号直接影响产业链成本。
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