Veronica半导体速报

1. 联发科CEO驳斥转单三星传言，明确台积电是关键长期伙伴，同时未否认与IntelEMIB在先进封装上的合作。

2. 涉及代工（前道光刻等）与后道【第15步——封装】中的2.5D嵌入桥接技术。

3. 影响台积电的客户忠诚度，也反映Intel代工在先进封装领域正争取移动SoC客户。

4. 显示IC设计公司正采用“前道台积电、后道多源化”的策略，以获取更灵活的先进封装产能。

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1. 瑞银报告指出，铠侠NAND晶圆成本仅2000美元，仅为三星的一半，得益于其独特的横向（水平）缩放架构。

2. 属于前道制造中的3D NAND堆叠工艺，涉及沉积、蚀刻等多步循环。

3. 直接影响NAND闪存市场格局，铠侠的成本优势可能冲击三星、SK海力士等竞争对手。

4. 说明在NAND领域，架构创新（而非单纯层数竞争）可带来显著成本壁垒，从业者需关注不同厂商的工艺路线差异。

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1. 三星宣布其Taylor Fab已准备就绪，明年启动2nm工艺量产，为特斯拉自动驾驶芯片AI5等客户代工。

2. 涉及前道全流程，尤其先进光刻【蚀刻】步骤，采用SF2P+工艺，性能提升可达30%。

3. 直接利三星代工，威胁台积电在先进节点的独大地位，设备与材料供应商亦将受益。

4. 2nm上车意味着先进制程从手机/服务器延伸至汽车应用，为车规芯片设立新性能标杆。

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1. 测试设备所需的FPGA、CPU、驱动IC等非存储芯片交期激增至52周，部分价格暴涨3倍，导致设备厂无法按时交货。

2. 直接影响产业链第【16步——测试】环节，设备供应瓶颈将拖慢芯片出货。

3. 受影响厂商包括测试设备制造商及三星等下单客户，FPGA瓶颈主要来自【AMD（赛灵思）】，CPU供应紧张涉及Intel。

4. 原因在于AI/数据中心需求挤占关键芯片产能，测试设备产能受限将加剧整体芯片供应的不确定性。

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1. 富士康预计今年CPO交换机出货达1万个托盘，2027年翻倍；【爱思强】获LumentumInP激光器外延系统重复订单。

2. 涵盖前道薄膜沉积/外延（InP MOCVD）与后道封装环节（CPO共封装光学）。

3. 受益方包括光电器件制造商Lumentum、封测厂日月光等，以及AI数据中心用户。

4. 800G/1.6T光通信时代，光电集成从外延到封装的全链路设备需求激增，预示硅光子生态加速成熟。

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1. 市调机构预测，受Agentic AI带动，全球DRAM营收2026年同比增长303%，NAND增长208%，2027年仍将高增。

2. 影响所有存储环节，尤其前道晶圆制备HBM/高堆叠NAND的产能争夺。

3. 三星SK海力士美光等存储大厂将直接受益，设备与原料供应商亦跟进。

4. 此轮存储景气并非单一手机/PC驱动，而是AI代理对高带宽内存的海量需求，从业者需重视HBM/大容量SSD产能布局。

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