Veronica半导体速报

1.发生了什么：三星电子参与Anthropic融资，并有望获得其AI芯片的代工订单。此前三星已获得特斯拉、英伟达等客户。

2.属于产业链哪个环节：主要涉及前道晶圆制造，尤其是先进【逻辑芯片】的光刻、蚀刻等环节；同时也与后道的先进封装形成“一站式解决方案”。

3.可能影响的公司或赛道：三星代工业务有望扭亏为盈，与台积电的竞争加剧；利好三星上下游设备材料供应商。

4.为什么值得关注：三星手握HBM、先进制程和封装，正用“组合拳”对标台积电。拿下Anthropic意味着它在AI芯片制造领域获得了关键客户的认可，可能改变代工市场格局。

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1.发生了什么：三星宣布已开始向客户交付业界首批HBM4E内存样品，速度比HBM4提升超20%。

2.属于产业链哪个环节：涉及HBM的制造与先进封装（步骤15）。其核心创新在于逻辑基底芯片采用了三星自家的4nm工艺制造。

3.可能影响的公司或赛道：直接影响三星自身，并对SK海力士、美光构成竞争压力；也利好使用HBM的英伟达等AI芯片厂商。

4.为什么值得关注：HBM是AI芯片的“数据高速路”。三星用先进【逻辑制程】做HBM基底芯片，是为解决数据瓶颈而提出的新技术路线，若量产顺利，将极具竞争力。官方公告

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1.发生了什么：Marvell上调本财季及全年营收指引，得益于强劲的AI需求；组装厂和硕则预计其AI服务器业务在2026年将增长10倍。

2.属于产业链哪个环节：属于市场需求端，但直接影响后道的封装与测试（步骤15、16）以及所有前道制程的订单。

3.可能影响的公司或赛道：直接利好台积电、三星等代工厂及【博通】、Marvell等ASIC设计公司；服务器组装厂如和硕也会受益。

4.为什么值得关注：AI服务器订单的超高增速，证实了下游需求的真实性和紧迫性，将加剧先进制程、先进封装（如CoWoS）和关键零部件的产能争夺。

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1.发生了什么：市场传闻英伟达计划投资约6.2亿美元，入股台湾ABF载板供应商景硕（Kinsus）。

2.属于产业链哪个环节：ABF载板是芯片封装（步骤15）的关键材料，用于连接芯片与基板。

3.可能影响的公司或赛道：景硕以及同行业的欣兴、南电等；反映了英伟达对关键封装材料的直接掌控欲。

4.为什么值得关注：此传闻若成真，意味着芯片巨头为确保先进封装产能，正将资本触角进一步延伸至更上游的材料环节。ABF载板的供应安全，已成为影响GPU出货的关键因素。

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1.发生了什么：Aspeed与Lattice合作，开发首款服务器管理伴侣芯片AST1840，计划于第三季度提供样品。

2.属于产业链哪个环节：属于芯片设计环节，但其最终产品应用于服务器主板，是保障AI数据中心运维的基础设施。

3.可能影响的公司或赛道：直接影响Aspeed（信骅）和Lattice（莱迪思），并间接服务于所有AI服务器制造商。

4.为什么值得关注：AI服务器越做越复杂，传统管理芯片“不够用了”。这反映了AI浪潮下，不仅核心计算芯片在升级，连周边的监控、散热、电源管理芯片也迎来技术迭代潮。

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1.发生了什么：研究机构SemiAnalysis发布深度报告，预计到2030年，800V DC将驱动约39GW的新增数据中心容量，催生百亿美元级新市场。

2.属于产业链哪个环节：属于数据中心基础设施供电方案，但其演进会影响到AI芯片、服务器及整个数据中心的设计，间接影响从异构集成到服务器部署的所有环节。

3.可能影响的公司或赛道：供电设备供应商、数据中心运营商以及英伟达、AMD等芯片厂商的服务器设计思路。

4.为什么值得关注：AI算力暴增的瓶颈不止在芯片，也在供电。从传统的12V转向800V高电压直流供电，是降低损耗、提高效率的必然方向，这既是技术革命也代表新的市场机遇。

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