Veronica半导体速报

1. 发生了什么：普渡大学与台湾GCCS合作，将碳化硅（SiC）衬底从6英寸加速推向8英寸和12英寸量产。

2. 属于产业链哪个环节：对应制造流程第1步晶片制备，为后续外延和功率器件提供大尺寸衬底。

3. 可能影响的公司或赛道：Wolfspeed、Coherent、意法半导体等SiC大厂，新能源车与工业功率芯片供应链。

4. 为什么值得关注：大尺寸衬底可大幅降低单颗芯片成本，如同硅从8寸迈向12寸，新人需理解衬底尺寸对成本的决定性影响。

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1. 发生了什么：云服务CSP对ASIC需求旺盛，但先进制程和先进封装产能吃紧，CSP选择合作方时更看重其获取产能的综合能力。

2. 属于产业链哪个环节：涵盖前道光刻等先进制程以及后道封装（尤其是CoWoS），直接影响ASIC能顺利流片。

3. 可能影响的公司或赛道：联发科、高通、博通、Marvell等设计服务商，台积电、三星代工产能分配话语权进一步强化。

4. 为什么值得关注：AI算力之争已从设计转向制造资源争夺，掌握产能即掌握客户，新人可理解为“设计得出来，也必须造得出来”。

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1. 发生了什么：韩美半导体宣布已开发出高带宽闪存专用热压键合机，预计2026下半年交付全球NAND大厂。

2. 属于产业链哪个环节：对应后道封装键合步骤，HBF模仿HBM堆叠NAND Flash，需高精度TCB实现芯片-芯片连接。

3. 可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、铠侠等NAND厂商，韩美半导体等先进封装设备商。

4. 为什么值得关注：HBF被视为突破存储墙的新形态，TCB设备是关键瓶颈，新人可了解热压键合是3D堆叠的核心互连技术之一。

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1. 发生了什么：精材宣布2026下半年晶圆测试（CP）总产能新增50%，并投入新资本支出案。

2. 属于产业链哪个环节：直接对应后道第16步测试，是晶圆制造完成后保障良率的关口。

3. 可能影响的公司或赛道：台积电及日月光等封测生态，以及急需大批量测试的AI/HPC芯片客户。

4. 为什么值得关注：测试是AI芯片出货的“最后一公里”，产能大幅扩张说明下游需求强劲，新人须知复杂芯片往往需要多轮测试，并非一蹴而就。

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1. 发生了什么：黄仁勳在采访中表示，华为提出的“韬”技术不威胁台积电，因台积电在3D封装和混合键合等方面近十年前就已布局。

2. 属于产业链哪个环节：集中在后道封装环节，涉及3D堆叠和混合键合，是先进芯片互连的关键。

3. 可能影响的公司或赛道：台积电、NVIDIA、华为，以及全球先进封装设备与材料供应商。

4. 为什么值得关注：混合键合可驱动AI芯片微缩与互联密度，黄仁勳的回应凸显技术壁垒极高，新人可将先进封装理解为纳米级的精密拼接而非简单组合。

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1. 发生了什么：美光EVP强调，尽管有大量新投资，有意义的存储芯片新增产能要到2027年底才上线，2028年逐步放量。

2. 属于产业链哪个环节：【存储芯片制造】涵盖前道晶圆与后道封装测试，供应延迟直接影响整体产出。

3. 可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光等原厂受益价格，AI服务器、数据中心客户面临持续缺货。

4. 为什么值得关注：HBM和NAND是AI算力基石，供不应求将制约AI扩张，新人需知存储制造周期长、扩展缓慢，容易造成剧烈供需错配。

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