1. Geekerwan利用透射电镜(TEM)分析发现，三星2026年量产的SF2工艺在几何形状控制和工艺一致性上仍略逊于Intel 2025年的18A工艺。
2. 属于前道晶圆制造中的光刻与【蚀刻】环节，直接决定晶体管尺寸精度与良率。
3. 涉及三星代工与Intel代工服务的客户，可能影响未来2nm以下制程的代工订单分配。
4. 新人必懂：SF2是三星首个2nm级工艺，与Intel 18A直接竞争。TEM分析能像X光一样看清晶体管轮廓，落后意味着芯片性能或良率可能不及对手。
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Veronica半导体速报
本期核心动态聚焦先进封装材料变局与AI芯片供应链：SEMCO凭衬底+电容捆绑方案拿下超10亿美元订单，SK海力士再获NVIDIA HBM4追加订单，三星SF2工艺仍落后Intel 18A。此外，字节跳动拟自研CPU应对供货紧张，IQE融资扩产化合物半导体衬底。
技术进展
硅电容器成AI封装新竞逐点：SEMCO搭上Intel EMIB快车拿下超10亿美元合约
1. SEMCO凭借同时拥有硅电容与封装衬底业务，向Intel的EMIB先进封装提供整体解决方案，获得价值超10亿美元供应合约。
2. 属于后道封装环节，硅电容器用于AI芯片封装的供电去耦，直接影响高速信号的完整性。
3. 打破原有由台积电(自制)和【村田】主导的格局，利好SEMCO，也可能让Intel EMIB供应链更稳固。
4. 新人必懂：AI芯片供电需要微型电容器靠近芯片，硅电容器比传统陶瓷电容器更薄更高效。Intel的EMIB技术需要外购，SEMCO凭“衬底+电容”打包供货，成为新玩家。
[2]IQE完成8100万英镑融资，扩大化合物半导体外延衬底产能
1. 化合物半导体外延衬底制造商IQE完成8100万英镑融资，用于扩大产能和研发。
2. 属于产业链最上游的晶片(衬底)制备环节，为射频、光电等芯片提供Ge、GaAs等基础材料。
3. 利好IQE自身以及需要化合物衬底的下游客户，如5G射频前端、光通信器件制造商。
4. 新人必懂：普通数字芯片用硅圆片，但5G射频和激光器需用特殊晶体作为“地基”。IQE就是卖这种高端地基的公司，融资扩产意味着看好未来需求。
[4]供应链变化
字节跳动被曝自研服务器CPU，应对Intel/AMD涨价及供应紧张
1. TrendForce消息，字节跳动可能正在开发用于自家服务器的自研CPU，因Intel和AMD价格环比上涨10%-35%且供应受限。
2. 属于芯片设计环节，最终会到前道制造。这将增加对台积电等代工厂先进制程晶圆的需求。
3. 可能影响Intel、AMD的数据中心CPU营收，利好提供定制芯片设计服务的【博通】等公司及代工厂。
4. 新人必懂：互联网公司为降本增效和控制供应链，开始像苹果一样自研芯片。字节若成功自研CPU，将减少对两巨头的依赖，也会改变服务器芯片的竞争格局。
[5]市场与需求
NVIDIA追加HBM4订单给SK海力士，三星高性能宣称遭业内质疑
1. NVIDIA近期向SK海力士追加了HBM4高带宽存储器订单，有声音质疑三星声称的“性能最好”HBM4是否属实。
2. 属于后道封装阶段的关键内存堆叠组件，HBM4直接决定AI加速器的数据吞吐带宽。
3. SK海力士作为HBM龙头持续获益，三星的HBM4导入大客户可能受阻，影响两家在AI存储器市场的份额。
4. 新人必懂：HBM像是把内存“摞”在GPU旁边的高楼，数据搬运更快。NVIDIA加单说明对SK海力士的信任，三星若无法取得大客户，其HBM雄心将受挫。
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AMD发布Instinct MI350P PCIe推理卡，拓展AI推理部署灵活性
1. AMD发布了Instinct MI350P加速卡，采用标准PCIe形态，专为本地部署AI推理优化，兼顾性能与功耗散热。
2. 属于芯片应用市场，直接面向企业级AI推理服务器，强调低门槛部署。
3. 利好AMD在AI推理领域与NVIDIA竞争，也为服务器OEM和终端企业用户提供更多选择。
4. 新人必懂：以前高端AI加速卡常需专用服务器架构，PCIe卡像普通显卡可直接插入标准服务器，方便企业快速部署AI。AMD此举降低了AI硬件的应用门槛。
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