Veronica半导体速报

1. 发生了什么：应用材料与SCREEN在EPIC中心集成SCREEN的SU-3300单片清洗系统，加速先进工艺研发。

2. 属于产业链哪个环节：晶圆制造第二步清洗，针对3nm以下节点的颗粒与污染控制。

3. 可能影响的公司或赛道：应用材料、SCREEN，以及台积电、三星等需要快速验证清洗方案的逻辑/存储厂。

4. 为什么值得关注：随着晶体管微缩，清洗缺陷是良率杀手，EPIC中心的快速集成能将清洗工艺开发周期缩短数月，直接改善前道良率。

1. 发生了什么：联电和英特尔联合开发的12nm FinFET工艺确定2027年在英特尔美国亚利桑那厂量产。

2. 属于产业链哪个环节：前道晶圆制造，涉及光刻、蚀刻、沉积等核心步骤的FinFET节点。

3. 可能影响的公司或赛道：联电、英特尔直接受益，可为汽车、工业芯片客户提供美国本土制造的成熟制程。

4. 为什么值得关注：联电借英特尔产能切入美国成熟制程市场，强化半导体在地化供应，也为英特尔代工业务带来稳定订单，改变成熟制程竞争格局。

1. 发生了什么：SEMI与Global Net联合发布玻璃核心基板市场和发展趋势报告，为行业提供分析参考。

2. 属于产业链哪个环节：封装环节的基板材料，玻璃基板可能替代有机基板用于CoWoS等先进封装。

3. 可能影响的公司或赛道：英特尔、三星电机、Ibiden等基板制造商，以及玻璃基板设备/材料供应商。

4. 为什么值得关注：玻璃基板具备优异热稳定性和高频特性，是延续后摩尔定律的关键封装材料，报告显示行业投入加速，有望在AI/ HPC芯片中率先商用。

1. 发生了什么：黄仁勋访台表示NVIDIA对台湾采购额将从1000亿增至1500亿美元，涵盖芯片、封装、系统等。

2. 属于产业链哪个环节：覆盖AI芯片全链条，从晶圆制造、先进封装（CoWoS）到基板、服务器组装。

3. 可能影响的公司或赛道：台积电、鸿海、广达、纬创及ABF基板、测试设备供应商等直接受惠。

4. 为什么值得关注：采购暴增印证AI算力需求持续跳升，但也可能加深全球对台湾供应链的依赖，挤占其他客户的先进产能并推升涨价压力。

1. 发生了什么：ABF基板大厂Kinsus宣布订单能见度已达2029年，并敲定三年资本支出约7.5亿美元。

2. 属于产业链哪个环节：封装步骤的ABF基板，用于AI GPU、CPU等高端芯片的载板。

3. 可能影响的公司或赛道：Kinsus、Ibiden、欣兴等基板厂，下游AI芯片和封装测试产能。

4. 为什么值得关注：ABF基板是AI芯片封装的瓶颈材料，近五年订单可见度显示AI需求未见顶，扩产决心将缓解供应紧张，但设备交期仍是变数。

1. 发生了什么：英飞凌发出通知，2026年7月1日起再次调涨功率半导体价格，为年内第二次涨价。

2. 属于产业链哪个环节：功率半导体的前道制造（如沟槽MOSFET）至封装测试全链条。

3. 可能影响的公司或赛道：汽车Tier1、工业设备厂商等英飞凌客户，ST、安森美等竞争对手可能跟进。

4. 为什么值得关注：年内连续涨价反映功率器件材料及代工成本持续上升，下游成本压力将进一步加剧，需关注电动车和工业领域的采购策略调整。