Veronica半导体速报

1. 多个行业信源确认，NVIDIA原定2025下半年推出的推理GPURubin CPX目前无内存与基板订单，业内有声音称项目可能已取消。

2. 属于产业链封装与测试环节前的产品规划阶段，影响GDDR7内存与IC基板的未来需求。

3. 影响公司：内存方面三星、SK海力士、美光的GDDR7规划；基板方面欣兴、景硕等；NVIDIA自身已将重心转向收购的Groq LPU。

4. 值得关注：Rubin CPX曾被视为GDDR7大规模应用的引爆点。如今推理战略转向LPU，GDDR7短期仍局限于RTX 5090/5080等少量显卡，生态扩张受阻。

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1. 台湾晶圆代工厂联电（UMC）在股东会上表示，因新加坡厂扩产导致成本压力大增，计划2025下半年启动选择性涨价，2027年进行更广泛的价格调整谈判。

2. 属于产业链【晶圆制造】全流程的定价环节，直接影响IC设计客户的成本。

3. 影响公司：联电自身以及其Fabless客户群（主要覆盖成熟制程的驱动IC、PMIC、MCU等）；台积电、格芯等同业是否跟进值得观察。

4. 值得关注：这是继英飞凌涨价后又一重要价格信号的释放，成熟制程代工涨价或进一步挤压下游利润空间。

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1. 随着曲线掩模版（Curvilinear Mask）在高数值孔径光刻中应用增多，传统光学检测与量测技术面临分辨率与精度不足的挑战，驱动新一代检测设备研发。

2. 属于产业链光刻环节的掩模版制备与检测子步骤，直接影响晶圆厂工艺开发的推进速度。

3. 影响公司：光刻设备商ASML、掩模检测设备商【科磊KLA】、应用材料等；台积电、三星等先进制程晶圆厂也需要同步升级量测方案。

4. 值得关注：曲线掩模版是突破衍射极限的关键技术，但检测能力必须同步跟上，否则会成为2nm以下节点的良率瓶颈。

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1. 中国最大被动元件厂商【风华高科】宣布暂停0402/0603尺寸芯片电阻和MLCC全产品线接单，未交付订单已远超现有产能，产能利用率约90%。

2. 属于产业链封装环节所需的被动元件，是几乎所有电路板上的基础零部件，缺货将直接卡住模组与系统组装。

3. 影响公司：风华高科自身，以及【村田】、三星电机等同业；三星电机天津厂已满产运行，禾伸堂、PDC等交期也在拉长。

4. 值得关注：这通常被视为涨价周期前兆。银价上涨进一步推高芯片电阻成本，高规格MLCC短缺可能在2027年加剧，AI高压MLCC受益最大。

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1. 中国中微公司（Zhongwei Precision）宣布实现8英寸SiC碳化硅【激光剥离】技术量产，将材料损耗从行业常见的60-80μm降至≤40μm。

2. 属于产业链晶片/硅晶圆制备步骤，直接影响SiC衬底生产成本与产出效率。

3. 利好SiC功率器件制造商如英飞凌、意法半导体等，同时冲击传统SiC衬底切割方案的设备供应商。

4. 值得关注：SiC是电动车和充电桩的关键材料，降低衬底损耗意味着成本下降和产能提升，可能加速SiC对硅基IGBT的替代。

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1. 英飞凌正式宣布对功率半导体产品进行价格调涨。

2. 属于产业链最终端的测试和模块组装前道，但功率半导体本身就是晶圆制造完整流程的产出品，涨价反映从硅晶圆到封装各环节的成本累积。

3. 直接影响汽车、工业、数据中心等下游客户的BOM成本；利好英飞凌自身及德州仪器、安森美等同业毛利。

4. 值得关注：这是继MLCC等被动元件短缺后，主动器件开启涨价的信号，意味着半导体供应链整体进入价格上升通道，行业景气度有望回暖。

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