1. 发生什么：英特尔18A制程的晶圆代工良率正在快速拉升，可能威胁三星晶圆代工抢单。
2. 产业链环节：属于【前道晶圆制造】，涉及步骤6光刻及步骤5-12的多次循环工艺集成。
3. 可能影响：英特尔、三星在先进制程代工领域的竞争态势；高通、英伟达等潜在客户的订单分配。
4. 行业意义：18A是英特尔重振代工业务的关键节点，良率提升代表其有能力承接外部客户高端芯片订单，可能打破台积电、三星两强格局。
[1]
Veronica半导体速报
本周半导体动态聚焦先进制程与AI芯片竞争白热化：英特尔18A良率快速攀升，代工竞争加剧；NVIDIA Vera CPU实测性能大幅领先对手；而在先进封装所需关键材料T-glass玻璃纤维布面临大缺货，可能影响AI芯片供给。
技术进展
台積電擬砍15%分紅引爆員工不滿，魏哲家將親上火線說明
1. 发生什么：台积电计划大砍员工分红达15%，引发社群平台激烈抗议，甚至有员工呼吁成立工会。
2. 产业链环节：影响整体晶圆厂运营（步骤1-16所有环节）所需的人力稳定性。
3. 可能影响：台积电若无法妥善处理劳资关系，可能影响先进制程的扩产进度与良率维持。
4. 行业意义：半导体对顶尖人才依赖度极高。分紅争议若升级为罢工，将直接冲击全球10%的晶圆产能，对AI芯片供应影响巨大。
[3]供应链变化
T-glass玻璃纤维布大缺货，龙头日东纺暂无涨价计划
1. 发生什么：因AI服务器需求超预期，高阶低热膨胀系数（Low-CTE）玻纤布T-glass出现严重缺货。
2. 产业链环节：属于封装载板材料（步骤15），是FC-BGA载板的关键原料之一。
3. 可能影响：龙头厂商日东纺，以及依赖T-glass的NVIDIA、AMD等AI芯片封装供应链。
4. 行业意义：T-glass缺货会卡住高性能芯片的封装基板供应，可能成为继CoWoS产能之后，AI芯片出货的另一个瓶颈。
[4]市场与需求
NVIDIA Vera CPU基准测试发布，性能大幅超越AMD与Intel同级产品
1. 发生什么：NVIDIAVera CPU基准测试结果出炉，综合性能领先AMD EPYC 9575F约10%，较前代Grace提升1.63倍。
2. 产业链环节：处于下游应用（芯片设计与服务器），不直接涉及制造步骤，但影响数据中心算力格局。
3. 可能影响：NVIDIA正在切入由Intel和AMD主导的服务器CPU市场，对数据中心CPU赛道形成冲击。
4. 行业意义：Vera采用ARM架构，性能大幅度提升可能加速服务器市场从x86向ARM架构迁移，对Intel和AMD构成长期威胁。
[2]
美光吃下车用存储器过半市场，三星与SK海力士被大幅甩开
1. 发生什么：最新分析指出，美光在车用内存市场占有过半份额，大幅领先三星与SK海力士。
2. 产业链环节：属于特定终端应用市场（车用半导体），对应到DRAM/NAND晶片制造全流程。
3. 可能影响：美光稳固的利基市场优势；三星、SK海力士在车用领域的策略需要调整。
4. 行业意义：尽管三星和SK独占HBM等AI尖端内存市场，但在车用可靠性和长期供应的积累上，美光依旧有坚固的护城河。
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