Veronica半导体速报

1.AMD、【博通】和谷歌加大反NVIDIA攻势，AI半导体市场面临重新洗牌。2.这属于终端市场需求与竞争动态，影响芯片设计、代工订单分配及先进封装产能。3.直接影响上述四家公司的AI芯片业务，可能为台积电等代工厂带来更分散的订单。4.AI训练与推理芯片一家独大的局面若被打破，将带动更多定制化芯片需求，新手可关注这三大厂商后续的市占率变化。

1.英特尔代工推出EMIB-T封装技术，在连接不同芯片的微小硅桥中直接加入路由通道，为数据和能量提供更直接路径，提升AI引擎效率。

2.属于产业链封装环节（第15步），直接涉及2.5D/3D集成。3.影响英特尔代工客户及NVIDIA、AMD等AI芯片设计公司，增强其在先进封装领域的竞争力。4.EMIB-T通过硅桥内嵌路由改善互连，是解决大算力芯片数据传输瓶颈的关键方向，新手可理解为给芯片间的高速公路新增了立交匝道。

1.SemiAnalysis分析数据中心供电将向800VDC架构演进，涉及功率架、固态变压器等设备升级。2.虽不在16步核心流程内，但直接影响功率半导体（SiC/GaN）芯片及电源管理IC的制造与封装后道需求。3.推动英飞凌、意法半导体、罗姆等功率器件厂商扩产，并向电源模块封装环节传导。4.更高的供电效率是AI数据中心降本的关键，800V高压平台将拉动化合物半导体材料与封装技术的投资，是继算力芯片后的另一条暗线。

1.NVIDIA VeraCPU评测显示，其ARM架构性能比AMD EPYC 9575F高10%，代际提升1.63倍，超过Intel Xeon 6980P达55%。

2.属于芯片产品测试验证环节（第16步），反映设计-制造全流程的最终性能。3.直接冲击服务器CPU市场，影响英特尔、AMD在数据中心的份额，利好NVIDIA自有CPU生态。4.Vera的强劲表现意味着ARM架构首次在服务器端与x86正面抗衡取得优势，可能加速数据中心CPU架构切换。