Veronica半导体速报

1.纬颖（Wiwynn）表示北美客户需求“超出想象”，除德州和墨西哥工厂外，将再建至少3座美国工厂。

2.属于AI服务器系统集成与组装，反映终端AI算力基建的旺盛需求。3.纬颖主要客户为Amazon、Google、Meta等云巨头，扩产将拉动相关芯片、PCB等上游订单。4.今年资本支出将远超去年130亿新台币，显示AI数据中心建设仍在加速。

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1.ASML将今年台湾招聘计划从600人上调至1000人，当地员工将占其全球总数约10%。2.聚焦光刻环节，大量工程师用于支持台积电等客户的EUV设备维护与升级。3.直接影响台积电、三星等先进晶圆厂的扩产进度。4.硕士应届生年薪可达200万新台币，反映全球先进制程对光刻人才的争夺白热化。

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1.SK海力士开发iHBM技术，在HBM封装内直接集成冷却元件（ICE），热阻降低30%，目标用于HBM5。

2.属于后道封装步骤，直接在芯片封装内解决散热瓶颈。3.强化SK海力士在高带宽存储器领域的竞争力，影响NVIDIA等AI芯片的封装方案。4.HBM堆叠层数增加带来严重发热，内置冷却成为突破热墙的关键路径。

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1.英特尔新任CEO Lip-Bu Tan本周末抵台，将在COMPUTEX前夕会见台积电及广达、纬创、英业达等AI服务器/PC大厂。2.涉及晶圆代工与CPU设计环节，直接关系先进制程与服务器芯片供应。

3.可能影响台积电代工分配、英特尔CPU平台推广及下游ODM出货节奏。4.新CEO亲自走访，显示英特尔亟需借助台系供应链巩固AI服务器市场地位。

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1.禾伸堂（Holy Stone）表示AI电源规格升级导致MLCC短缺最深延至2027年，交期已拉长至20周以上，扩产设备交期约1~1.5年。2.纬颖董事长指出GPU、CPU、高端PCB、PMIC及MLCC等被动元件均严重缺货，影响封装与主板组装。3.禾伸堂、村田、三星电机等MLCC供应商以及云达、纬颖等服务器代工厂均受影响。4.上游供应商要求AI服务器厂家备齐全部零件才出货，显示组件缺口已威胁整机交付。

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1.环球晶宣布12英寸硅片需求完全恢复，正与客户商谈下半年涨价以抵消成本与折旧。

2.属于硅晶圆制备前道核心材料；18英寸方锭切割成310x310mm方形硅片已送客户验证。3.主要影响信越、SUMCO等同行，以及台积电等下游晶圆厂。4.方形硅片能利用传统晶圆间隙，提高单晶圆产出芯片数，预计Q4量产，可能改变硅片裁切格局。

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