Veronica半导体速报

1.发生了什么：尽管利润同比增长58%，台积电传出可能削减奖金，导致员工不满，部分员工威胁采取类似三星的罢工行动。

2.属于产业链哪个环节：公司运营，影响晶圆制造全流程（光刻、蚀刻、封装等）。

3.可能影响的公司或赛道：台积电作为全球最大代工厂，任何生产中断都将冲击英伟达、苹果、AMD等客户，并波及AI芯片供应。

4.为什么值得关注：台积电内部士气问题若引发罢工，将加剧全球芯片短缺，尤其先进制程高度集中，风险极大。

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1.发生了什么：台湾MLCC原料供应商Ample Electronic受AI需求拉动，铜浆月订单量环比增加超20%，部分客户签下长期供应协议。

2.属于产业链哪个环节：被动元件（MLCC）上游材料，用于封装和PCB的电容，直接关联AI服务器电源管理。

3.可能影响的公司或赛道：村田、三星电机等MLCC制造商，以及AI服务器组装厂；原料短缺可能传导至MLCC涨价。

4.为什么值得关注：AI大潮下，服务器需要大量高品质电容，材料端紧张可能成为供应链新瓶颈，类似此前ABF缺货潮。

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1.发生了什么：TrendForce指出，NVIDIA Rubin GPU所需的T-glass和NER-glass玻璃纤维布供应不足，主要供应商新产能推迟至2027年中，引发短缺与涨价。

2.属于产业链哪个环节：封装基板制造，关键材料玻璃纤维布影响先进封装产能。

3.可能影响的公司或赛道：NVIDIA、AMD等AI芯片设计公司，欣兴、景硕等IC载板厂，以及日本玻璃纤维布厂商。

4.为什么值得关注：Rubin是下一代AI超级芯片，其封装基板尺寸更大、层数更多，材料瓶颈将直接制约AI计算产能扩张。

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1.发生了什么：消息显示美国开始生产最先进的存储芯片，专用于国防和关键工业应用，强化供应链安全。

2.属于产业链哪个环节：存储器制造（DRAM或NAND），属于前道晶圆制造。

3.可能影响的公司或赛道：美光科技（大概率是生产商），以及美国军方和政府客户；可能获得CHIPS法案支持。

4.为什么值得关注：此举降低对亚洲内存供应链的依赖，推动美国芯片自给自足，并可能带动本土设备、材料需求。

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1.发生了什么：SemiWiki文章指出，Power-SOI（绝缘体上硅）技术正成为自动驾驶和工业功能安全IC的核心平台。

2.属于产业链哪个环节：晶圆制造中的SOI衬底制备，涉及氧化、隔离等步骤，能够集成高压功率和低压数字电路。

3.可能影响的公司或赛道：SOI晶圆供应商Soitec，以及英飞凌、恩智浦等汽车芯片大厂。

4.为什么值得关注：自动驾驶对芯片可靠性要求极高，Power-SOI提供更好的耐高温、抗辐射特性，有望成为下一代车规芯片标配。

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