Veronica半导体速报

1.发生了什么: 报道称AMD下一代的Zen 7 CPU预计使用台积电A14制程节点，并可能整合Powertech的先进封装方案。

2.属于产业链哪个环节: A14节点属于前道光刻及制程技术，先进封装则涉及后道封装环节，直接影响芯片性能和集成度。

3.可能影响的公司或赛道: AMD、台积电（先进制程客户）、Powertech（封装）；高性能计算和服务器CPU市场。

4.为什么值得关注: A14节点是台积电埃米世代的关键技术，Zen 7若采用，将巩固台积电在先进制程的主导地位，并推动先进封装持续演进。

^{[6] [7]}

1.发生了什么: 欧盟委员会计划修订《芯片法案》，赋予直接向晶圆厂投资的权力，以加快本土半导体制造能力建设。

2.属于产业链哪个环节: 政策补贴直接作用于晶圆厂建设，覆盖整个前道制造环节，可能带动设备、材料等全链条。

3.可能影响的公司或赛道: 英特尔、台积电等在欧建厂项目；欧洲本土芯片企业如英飞凌、意法半导体；半导体设备商。

4.为什么值得关注: 若落地，将改变以往依赖成员国补贴的模式，欧盟可直接下场投资，有可能加速欧洲先进制程扩产，重塑【全球供应链布局】。

^[5]

1.发生了什么: AI服务器转向800V高压直流（HVDC）供电，带动功率半导体及引线框架需求大增，台湾供应商SDI和Jih Lin出货攀升。

2.属于产业链哪个环节: 引线框架是半导体封装的关键材料，属于后道封装环节，直接影响功率芯片的散热与可靠性。

3.可能影响的公司或赛道: 英飞凌、意法半导体等IDM客户加大下单；SDI、Jih Lin等台厂受益；汽车和AI服务器功率管理赛道加速。

4.为什么值得关注: 汽车级技术积累成AI服务器门槛，AI电源管理需求正成为引线框架新增长点，2026年或为拐点，显示后道封装材料需求结构性转向AI服务器。

^[1]

1.发生了什么: 三星利用Cell Multi Bonding (CMB)技术，将两块450层晶圆粘合，实现900层级V-NAND原型，已验证正常单元操作。

2.属于产业链哪个环节: NAND闪存制造属于前道晶圆制造，涉及多层薄膜沉积、蚀刻等步骤；堆叠技术直接影响存储密度和成本。

3.可能影响的公司或赛道: 三星、SK海力士、长江存储等存储巨头；AI服务器、智能手机和数据中心SSD市场受益于大容量NAND。

4.为什么值得关注: 这是存储密度的重大突破，从321层直接跃升至900层研究验证，为1000层NAND时代铺路，有助于三星建立技术壁垒对抗中国竞争。

^[2]

1.发生了什么: 三星已淘汰西安厂128层V6 NAND产线，正建设286层V9 NAND洁净室，以提升先进存储节点产能。

2.属于产业链哪个环节: 属于前道晶圆制造环节，具体涉及NAND闪存的量产制程，直接影响存储芯片的供应与成本。

3.可能影响的公司或赛道: 三星自身产能结构优化；对NAND闪存市场供需及价格有影响；可能挤压长江存储等对手的中低端市场空间。

4.为什么值得关注: 三星在西安这一重要海外基地布局更先进节点，表明其决心强化成本竞争力，应对中国存储厂商崛起，同时满足AI数据存储需求。

^{[3] [4]}

1.发生了什么: 高通曾预测2029年Windows on Arm份额达50%，但目前市场推进慢于预期，面临x86生态竞争。

2.属于产业链哪个环节: 终端需求层面，影响CPU和SoC设计方向，间接影响晶圆代工和封装订单。

3.可能影响的公司或赛道: 高通、英特尔、AMD；Arm架构PC芯片及OEM厂商；相关代工和测试服务。

4.为什么值得关注: Arm PC生态进展是AI PC浪潮的重要变量，势头放缓可能削弱高通的增长前景，利好x86阵营，也反映终端市场对软件兼容性的敏感性。

^[8]