Veronica半导体速报

1.发生了什么：AMD CEO苏姿丰被问及是否可能委托英特尔生产CPU时，直言对台积电高度满意，称其为“出色的合作伙伴”，未考虑转单。

2.属于产业链哪个环节：前道晶圆代工，涵盖光刻、蚀刻等核心制造步骤。

3.可能影响的公司或赛道：台积电先进制程客户黏性进一步巩固，英特尔代工服务争取大单的难度加大。

4.为什么值得关注：AMD作为台积电最大的HPC客户之一，明确表态粉碎了外界关于代工分流的猜想，显示先进制程代工格局短期内难以撼动。

^[3]

1.发生了什么：受AI芯片需求拉动，ABF基板价格今年预计涨超20%，关键材料T-Glass低热膨胀玻璃纤维短缺10%-15%，铜箔基板涨30%，金铜价涨近50%。核心供应商Nittobo坚持不涨价，转而加速在日本福岛和台湾扩产以保份额。

2.属于产业链哪个环节：封装基板材料供应，直接影响第15步封装环节的IC载板制造。

3.可能影响的公司或赛道：基板厂欣兴、南亚PCB、景硕面临成本压力，英伟达、AMD等AI芯片封装供应或受限。

4.为什么值得关注：ABF基板是AI芯片封装不可或缺的载体，T-Glass的抗翘曲特性是先进封装稳定性的核心，材料短缺将直接推高封装成本并约束产能。

^{[1] [2]}

1.发生了什么：台湾半导体建厂龙头L&K Engineering透露，未来三年产能全满，AI需求引爆的建厂潮前所未有，但劳动力短缺问题日益严重，考验项目管控能力。

2.属于产业链哪个环节：晶圆厂建设，为步骤1至16所有制造流程提供基础设施支撑。

3.可能影响的公司或赛道：台积电、联电、世界先进等晶圆厂的扩产进度可能因工程资源紧张而延迟。

4.为什么值得关注：建厂产能与工人不足正成为芯片产能扩张的硬件瓶颈，若无法及时交付洁净室，新增产线将被迫延期。

^[4]

1.发生了什么：服务器ODM大厂纬颖董事长公开指出，电力供应已成为限制AI服务器产能的最大瓶颈，公司正全力确保美国、墨西哥、马来西亚工厂的电源，并揭示AI服务器机架测试功耗急剧攀升。

2.属于产业链哪个环节：服务器组装测试与系统集成，位于后道测试及出货阶段。

3.可能影响的公司或赛道：纬颖、广达等ODM厂出货节奏，以及AWS、微软等云厂商的AI算力部署进度。

4.为什么值得关注：电源供给和测试供电跟不上，可能让已经稀缺的AI服务器更难按时交付，制约云端AI服务的扩容速度。

^[5]

1.发生了什么：行业分析指出，为Agentic AI优化的CPU服务器所需内存容量可达通用服务器的【4倍】。

2.属于产业链哪个环节：终端系统需求变化，直接影响DRAM芯片的设计与采购。

3.可能影响的公司或赛道：三星、SK海力士、美光等DRAM厂商有望获得额外订单增长，服务器品牌商需重新规划内存子系统。

4.为什么值得关注：如果Agentic AI推理从GPU向高性能CPU转移成趋势，将极大拉动服务器DRAM容量需求，改变长期以来以HBM为中心的AI内存叙事。

^[6]