本期信源整体较弱,仅2条具备行业价值。铠侠宣布明年量产332层第10代NAND,三星/SK海力士推迟同代产品,存储技术路线竞赛再生变数;另有传闻称DeepSeek可能已上线华为Ascend 950集群,若属实将强化国产AI芯片替代叙事。

技术进展

市场传闻:DeepSeek或已上线华为Ascend 950 AI训练集群

1.发生了什么:X平台有分析指出,DeepSeek可能已建成基于华为Ascend 950芯片的算力集群,但未获官方证实。

2.属于产业链哪个环节:该消息属于芯片测试与系统封装后的终端应用,不直接涉及制造步骤,但影响国产AI芯片验证与生态。

3.可能影响的公司或赛道:若属实,将利好华为AI芯片生态,减轻对英伟达GPU的依赖,并可能带动华为服务器ODM及先进封装供应链。

4.为什么值得关注:这是国产AI芯片在顶级大模型训练中实现替代的潜在信号,新人可通过该案例理解算力自主化对半导体上下游的牵引,注意当前仍为市场传闻,需等待后续确证。

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供应链变化

铠侠计划明年量产332层第10代NAND,三星及SK海力士同代产品推迟

1.发生了什么:铠侠表示2026财年启动第10代BiCS NAND量产,相比前代层数从218层增至332层,存储密度提升59%,传输速度提升33%。

2.属于产业链哪个环节:属于前道晶圆制造中的薄膜沉积与【蚀刻】循环,多层堆叠是NAND核心技术难点。

3.可能影响的公司或赛道:铠侠有望缩小与三星SK海力士的技术差距,NAND设备供应商(东京电子、泛林)及材料商或迎来新订单。

4.为什么值得关注:三星与SK海力士因技术难度和需求考量推迟10代NAND量产,给铠侠提供了追赶窗口,可能改变全球NAND市场格局,新人也应关注存储堆叠竞赛对沉积/蚀刻设备的拉动。

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