Veronica半导体速报

1.高通开始为字节跳动和亚马逊提供专用集成电路设计服务，进军云端AI推理与定制计算领域。

2.属于芯片设计服务（制造流程最上游），后续将决定采用何种先进工艺与封装。3.与博通、Marvell等老牌ASIC服务商正面竞争，代工订单可能流向台积电或三星。4.云厂商自研芯片趋势不减，高通加入将加速ASIC设计服务价格战与技术创新，有利AI芯片多样化。

1.南亚科技定制HBM已开始贡献营收，计划未来2-3年产能扩增80-100%；同时英伟达最新AI系统内存成本同比飙升485%，占总成本25%。2.位于高带宽内存制造与封装环节（对应流程中步骤15封装），是AI算力核心配套。3.影响【南亚科技】、三星、SK海力士、美光等存储厂，以及英伟达等系统厂商的成本结构。4.HBM定制化趋势让二线存储厂有机会分食大饼，但高成本也可能推动系统设计寻求降本方案。

1.英伟达在最新投资者报告中停止拆分游戏GPU营收，不再突出游戏业务，释放全面聚焦AI的强烈信号。2.反映公司战略重新分配设计、产能与封装资源，游戏芯片获得的先进制程产能可能被压缩。3.影响英伟达自身品牌定位，以及华硕、微星等板卡厂商的长期供应预期，并可能使消费级GPU供应长期偏紧。4.此举标志英伟达彻底从GPU厂商转型为AI算力平台公司，消费市场创新节奏或进一步放缓。

1.三星会长李在镕低调访台，试图争取联发科成为其先进制程代工客户，并可能以存储芯片供应作为谈判筹码。2.直接影响晶圆代工环节（可涉及16步中的光刻、蚀刻等），争夺5nm以下先进逻辑制程订单。3.影响台积电主力代工地位、联发科、高通，甚至牵动存储与逻辑芯片的捆绑供应格局。4.一旦三星抢下联发科，将打破台积电在手机芯片代工的垄断，加剧先进制程产能竞争，值得持续观察。

1.SpaceX与Anthropic签署三年450亿美元计算合同，将通过Dell大量采购服务器，Dell主要代工厂为富士康、纬创、广达、仁宝。2.拉动AI服务器整机需求（位于后道组装），并向上传导至GPU、HBM、先进封装等各环节。3.直接受惠为富士康、纬创、广达等台湾ODM，间接带动英伟达、AMD等芯片供应商。4.此单规模极大，凸显AI训练推理需求仍未见顶，台湾作为服务器制造重镇将进一步巩固供应链核心地位。

1.AMD加速Helios机架级AI平台，配备Instinct MI450X GPU，预计2026下半年全面量产，纬创、纬颖、英业达已启动产线准备。2.位于系统组装环节（后道之后），带动先进封装与GPU晶圆需求，间接刺激CoWoS等先进封装产能。3.直接受益为纬创、纬颖、英业达等台湾ODM，并与英伟达GB300形成竞争。4.AMD在AI算力市场持续上量，Helios是重要武器，有助于降低云端企业对单一供应商的过度依赖。