Veronica半导体速报

1. Lam Research在奥地利启用全球首座面板级封装（PLP）创新中心，业界预计两年内迎来试产浪潮。

2. 属于封装环节，采用方形基板替代圆形晶圆，可大幅提升生产效率并降低成本。

3. 设备端利好Lam Research等，PCB厂如群创、载板厂亦积极布局FOPLP。

4. 新人指南：芯片封装一直是“圆”的，PLP改用“方”玻璃基板，一次能切出更多芯片，是大势所趋，但量产仍有翘曲等挑战。

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1. AMD CEO苏姿丰访台，宣布对台投资超100亿美元，并首度高调点名EFB（Elevated Fanout Bridge）封装体系。

2. 属于封装环节，AMD正联合台系供应链打造CoWoS的替代方案，以缓解先进封装产能瓶颈。

3. 直接影响台积电CoWoS产能分配，利好日月光、力成等OSAT及载板供应链。

4. 新人指南：CoWoS是英伟达GPU用的高级封装，产能极度紧缺；AMD推EFB是想扶持“第二选择”，避免被卡脖子，类似扶持备用供应商。

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1. 【南宝树脂】旗下新寳紘封装胶材产能满载；山太士抗翘曲材料（Balance Film）下半年迎出货旺季。

2. 属于封装及化学机械抛光相关耗材，解决大尺寸芯片封装中的翘曲与良率问题。

3. 供应链涉及专业化工材料商，如南宝、山太士、崇越等，受惠于先进封装扩产。

4. 新人指南：芯片封装时不同材料热胀冷缩会“翘曲”，导致良率报废；抗翘曲膜和特殊胶水是保障良率的关键耗材。

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1. 日本【荏原制作所】宣布未来3年加大投资，目标抢占CMP设备市占率龙头，受益AI带动先进制程需求。

2. 精准卡位化学机械抛光（CMP）步骤，是晶圆平坦化的核心设备。

3. 挑战应用材料在CMP领域的主导地位，也将深化与代工厂及存储厂合作。

4. 新人指南：CMP就像给晶圆做精密打磨抛光，层数越多抛光次数越多；AI芯片制程复杂，对CMP设备需求量暴增。

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1. 美国商务部拟向IBM提供10亿美元CHIPS法案补贴，建设美国首个专用量子芯片代工厂。

2. 横跨前道制造全流程，专注于超导与拓扑量子比特的特殊工艺，非传统CMOS制程。

3. 直接巩固IBM在量子计算硬件领域的领导地位，带动特殊极低温量测设备需求。

4. 新人指南：量子芯片与当前逻辑/存储芯片制造完全不同，这是美国押注下一代计算的战略布局，意义类似在硅谷之外另起炉灶。

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1. NVIDIA财务长称2026年CPU总营收将接近200亿美元，正式向英特尔与AMD的大本营宣战。

2. 核心落点在先进制程晶圆制造与芯片设计，NVIDIA正全力打造融合GPU与CPU的AI服务器核心。

3. 利好台积电先进制程代工，并对英特尔、AMD的服务器CPU份额构成直接威胁。

4. 新人指南：以前NVIDIA主要卖GPU，CPU是英特尔地盘；现在NVIDIA要做“全家桶”，服务器里算力和控制芯片全包了。

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